[发明专利]一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方及其电镀工艺

权利要求书

1.一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方，其特征在于，包括以下质量浓度的组分：

铜盐60-90g/L、浓硫酸150-200g/L、抑制剂30-90mg/L；整平辅助剂10-30mg/L；加速剂1- 8g/L；定位剂20-60mg/L；分散剂 15-45mg/L；光亮剂15-45mg/L；

余量为纯水，pH为0.2-0.5；

操作温度25-35℃；

电流密度为0.5-6A/dm²；

所述定位剂由1,4-二氧六环、乙二醇叔丁醚和乙醛酸三者复合而成，且三者在使用时的质量浓度比为2:1:1；

所述分散剂为聚乙烯亚胺，所述光亮剂为紫红吩嗪液体聚合物，且光亮剂与分散剂在使用时的质量浓度比为1:1。

2.根据权利要求1所述的一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方，其特征在于，所述抑制剂为2-丁基-1-辛醇聚氧乙烯醚，所述整平辅助剂为硫二甘醇聚氧乙烯醚10-15mg/L，且两者在使用时的质量浓度比为3:1。

3.根据权利要求1所述的一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方，其特征在于，所述加速剂为亚甲基二奈磺酸钠。

4.根据权利要求1所述的一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方，其特征在于，其电镀铜配方的配制方法如下：

步骤一：先将质量浓度为30-90mg/L的抑制剂、质量浓度为10-30mg/L的整平辅助剂放入50毫升左右的纯水中，并加入75-100g/L的浓硫酸进行溶解，冷却，加入纯水稀释得到200毫升溶液A；

步骤二：再将质量浓度为1- 8g/L的加速剂、质量浓度为20-60mg/L的定位剂配制成溶液，得到体积为200毫升溶液B；

步骤三：将质量浓度为15-45mg/L的分散剂和质量浓度为15-45mg/L的光亮剂放入50毫升左右的纯水中，并加入75-100g/L的浓硫酸进行溶解，冷却后加入铜盐，加入纯水稀释得到200毫升溶液C；

步骤四：再将溶液A，溶液B和溶液C三组溶液进行常温混合，并稀释至一升，即可得到电镀铜溶液。

5.根据权利要求1所述的一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方，其特征在于，步骤一的具体条件是：浓硫酸配制时需要在磁力搅拌下逐渐滴加，滴加速度为每分钟30-50克，磁力搅拌速度为50-60转/每分钟。

6.根据权利要求1所述的一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方，其特征在于，步骤三的具体条件是：浓硫酸配制时需要在磁力搅拌下逐渐滴加，滴加速度为每分钟70-90克，磁力搅拌速度为30-50转/每分钟，溶解后再用超声波处理15-20min。

7.一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方的电镀工艺，其特征在于，该电镀工艺具体步骤如下：

步骤1，镀件铜过3-5min除油，温度设置为40-50℃之间，再过纯水水洗三遍至镀件铜不再有泡沫附着；

步骤2，经过除油水洗后的镀件铜再进行活化，活化后纯水水洗三遍；

步骤3，活化水洗后的镀件铜再进行蒸汽清洗，蒸汽清洗时间为30-45s；

步骤4，蒸汽水洗后的镀件铜放入具有权利要求1-6任一项所述的电镀铜配方的电镀铜槽内，并在紫外光的照射下进行脉冲电镀铜至完成。

8.根据权利要求7所述的一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方的电镀工艺，其特征在于，所述步骤2采用活化剂进行活化，活化温度在50-60℃之间，活化时间在1-2min之间，磁力搅拌速度30-60转/每分钟；且该活化剂由15mg/L的硝酸银、50mg/L的聚乙二醇以及10mg/L的EDTA-4Nah三者组成。

9.根据权利要求7所述的一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方的电镀工艺，其特征在于，所述步骤3蒸汽清洗的具体参数条件为：电压220v，频率50Hz，温度120℃。

10.根据权利要求7所述的一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方的电镀工艺，其特征在于，所述步骤4电镀的具体条件是：脉冲波形正反流幅度比为1:4，正反时间比为10-20:1ms，正向电流密度为0.5-1.5A/dm²，同时通过紫外光照射使局部温升和微区搅拌；紫外光照射正向波长设置为100-200nm，反向波长设置为10-50nm，紫外光扫描速率在200nm/s -1cm/s之间，使光束在200nm-1cm的范围内移动。