[发明专利]一种共烧氮化铝陶瓷基板的制备方法有效
申请号: | 202210275481.1 | 申请日: | 2022-03-21 |
公开(公告)号: | CN114538932B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 杨大胜;施纯锡 | 申请(专利权)人: | 福建华清电子材料科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/582 | 分类号: | C04B35/582;C04B35/622;C04B41/88 |
代理公司: | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人: | 赖开慧 |
地址: | 362200 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氮化 陶瓷 制备 方法 | ||
1.一种共烧氮化铝陶瓷基板的制备方法,其特征在于,包括以下制备步骤:(1)配料球磨:将氮化铝粉体、烧结助剂送入球磨机中球磨处理;
(2)脱泡:将球磨好的浆料陈腐2-3h后送入脱泡机进行脱泡至浆料粘度达到20000~23000mPa·s;
(3)流延成型:将步骤(2)处理后的浆料送入流延机进行流延成型,并静置6-8h;
(4)冲片:将流延成型后的生坯带进行切片,得到所需形状及尺寸的生坯片,并采用钨浆料印刷后静置或通过烘箱将钨浆料晾干;所述钨浆料的制备方法为:选取粒径为0.8-1.1μm的钨粉与粒径为2-3μm的钨粉预先混合均匀,再与氧化钌、氧化硅、氧化铝、氧化钙、有机介质混合进行充分分散处理;
所述钨浆料中各组分的用量比以重量份计为钨粉:氧化钌:氧化硅:氧化铝:氧化钙:有机介质=10:0.1-0.2:0.5-0.8:1-2:0.3-0.5:20-50;
粒径为0.8-1.1μm的钨粉与粒径为2-3μm的钨粉的用量比以重量份计为30-50:50-70;
步骤(4)分散处理的具体方法为:(一)钨粉与部分有机介质先送入球磨机分散处理;(二)氧化钌、氧化硅、氧化铝及氧化钙与其他部分有机介质再分散处理;
(5)叠压:根据厚度需求对经过印刷后的生坯片进行叠压;
(6)排胶:将经过步骤(5)处理后的生坯片放入氮气保护排胶炉中,在氮气气氛下进行排胶至碳含量到2000ppm以下;
(7)烧结:将排胶完成的生坯片进行烧结,烧结时在生坯片的上下表面均覆盖一层未印刷钨浆料的氮化铝陶瓷生坯薄片。
2.根据权利要求1所述的一种共烧氮化铝陶瓷基板的制备方法,其特征在于:步骤(6)排胶的具体工艺为:在氮气保护排胶炉中的生坯片先在室温下静置4-5h,再升温至130℃并保温17-18h,接着升温至190℃并保温10-11h,再升温至240℃并保温12-13h,接着升温至300℃并保温16-17h。
3.根据权利要求1所述的一种共烧氮化铝陶瓷基板的制备方法,其特征在于:所述有机介质为亚麻籽油、甲基纤维素、聚乙二醇、聚丙烯酸树脂的混合物。
4.根据权利要求1所述的一种共烧氮化铝陶瓷基板的制备方法,其特征在于:所述结助剂为氧化钇。
5.根据权利要求1所述的一种共烧氮化铝陶瓷基板的制备方法,其特征在于:所述钨浆料中还添加有铁粉,所述铁粉的用量为钨粉的0.1-0.2倍。
6.根据权利要求1所述的一种共烧氮化铝陶瓷基板的制备方法,其特征在于:步骤(7)烧结时,烧结时生坯片上下表面覆盖未印刷钨浆料的氮化铝陶瓷生坯后施加20-50MPa的压力。
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