[发明专利]一种自动上pin方法

权利要求书

1.一种自动上pin方法，其特征在于，应用于自动上pin装置，包括以下步骤：

获取待加工的电路板的图像信息并判断所述图像信息中是否有几何信息；

当所述图像信息中存在几何信息，将预设的加工模式切换为多层板模式，并在所述多层板模式下对所述电路板进行上pin；

当所述图像信息中无几何信息，将所述加工模式切换为双层板模式，并在所述双层板模式下对所述电路板依次进行钻孔、上pin。

2.根据权利要求1所述的自动上pin方法，其特征在于，所述获取待加工的电路板的图像信息之前，所述方法还包括：

通过两组背光光源照亮待加工的所述电路板。

3.根据权利要求2所述的自动上pin方法，其特征在于，在所述当所述图像信息中存在几何信息，将预设的加工模式切换为多层板模式，并在所述多层板模式下对所述电路板进行上pin之前，包括以下步骤：

对比当前的所述图像信息与前一个待加工的电路板的图像信息；

当当前的所述图像信息与前一个待加工的电路板的图像信息一致时，保持当前所述加工模式。

4.根据权利要求2所述的自动上pin方法，其特征在于，所述在所述多层板模式下对所述电路板进行上pin，包括以下步骤：

通过值pin机构将含有pin针的电子器件植入打pin机构；

通过所述打pin机构将含有pin针的电子器件打入所述电路板。

5.根据权利要求4所述的自动上pin方法，其特征在于，在所述多层板模式下对所述电路板进行上pin之前，包括以下步骤：

驱动销针机构的圆锥形销针穿过所述电路板的pin孔进行定位校正；

通过第二钻孔模组对垫木板钻孔；

将定位校正后的所述电路板叠合于钻孔后的所述垫木板上，以在所述多层板模式下对叠合后的所述电路板进行上pin。

6.根据权利要求5所述的自动上pin方法，其特征在于，所述在所述双层板模式下对所述电路板依次进行钻孔、上pin，包括以下步骤：

通过第一钻孔模组对所述电路板钻孔；

通过第二钻孔模组对所述垫木板钻孔；

通过值pin机构将含有pin针的电子器件植入打pin机构；

通过所述打pin机构将含有pin针的电子器件打入所述电路板。

7.根据权利要求1所述的自动上pin方法，其特征在于，所述自动上pin方法还包括以下步骤：

将铝片叠设在所述电路板上，得到整叠板。

8.根据权利要求7所述的自动上pin方法，其特征在于，所述自动上pin方法还包括以下步骤：

通过冲孔模组对所述铝片冲孔；

对应的，所述将铝片叠设在所述电路板上，包括：

将冲孔后的所述铝片叠合在所述电路板的顶部。

9.根据权利要求7所述的自动上pin方法，其特征在于，所述自动上pin方法还包括以下步骤：

将所述整叠板移动至包胶工位，并对所述整叠板包胶。

10.根据权利要求9所述的自动上pin方法，其特征在于，所述自动上pin方法还包括以下步骤：

对包胶后的所述整叠板打标。