[发明专利]一种硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法在审
申请号: | 202210277335.2 | 申请日: | 2022-03-10 |
公开(公告)号: | CN114589825A | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 金明来;聂凤军;周江辉;李建男;林旭;赵祥驰 | 申请(专利权)人: | 大连连城数控机器股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;B28D7/02;B24B27/00;B24B41/06;B24B41/00 |
代理公司: | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人: | 薛晓萌 |
地址: | 116036 辽宁省大连市甘井子区营*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅棒切磨 一体机 方法 | ||
1.一种硅棒切磨一体机,其特征在于,包括开方装置、上下料平台、磨床装置、底座及设置在所述底座上的框架;
所述上下料平台设置在所述开方装置和所述磨床装置之间,所述开方装置包括开方夹具和开方机构,所述磨床装置包括磨床夹具和磨床机构;所述开方机构和所述磨床机构均设置在所述底座上,所述开方夹具和所述磨床夹具均设置在所述框架的滑轨上,且所述滑轨沿所述底座的长度方向延伸且经过所述上下料平台的放置工作位的上方;
所述开方夹具用于对待处理硅棒进行夹持并沿所述滑轨移动至所述开方机构的开方工作位;
所述磨床夹具用于对经过开方后的硅棒进行夹持并沿所述滑轨移动至所述磨床机构的磨削工作位;
所述上下料平台用于放置所述待处理硅棒、开方后的硅棒以及磨削后的硅棒,所述上下料平台能够使待处理硅棒和所述开方后的硅棒的中心线在同一轴线上。
2.根据权利要求1所述的硅棒切磨一体机,其特征在于,
所述开方机构包括放线轮、第一转动组件、第二转动组件和收线轮;
所述放线轮上的金刚线经过所述第一转动组件、第二转动组件后进入所述收线轮,所述第一转动组件和所述第二转动组件相对设置;
当所述放线轮和所述收线轮工作时,所述第一转动组件上的金刚线用于对所述开方工作位上的所述待处理硅棒的一侧进行切割,所述第二转动组件上的金刚线用于对所述开方工作位上的所述待处理硅棒的第二侧进行切割。
3.根据权利要求2所述的硅棒切磨一体机,其特征在于,
所述第一转动组件包括第一转动单元和第二转动单元;
所述第二转动组件包括第三转动单元和第四转动单元;
所述第一转动单元和所述第二转动单元间隔设置,所述第三转动单元和所述第四转动单元间隔设置,所述间隔与所述待处理硅棒的长度相匹配;
所述第一转动单元与所述第四转动单元相对设置,所述第二转动单元与所述第三转动单元相对设置。
4.根据权利要求3所述的硅棒切磨一体机,其特征在于,
所述第一转动单元、第二转动单元、第三转动单元和第四转动单元的结构相同,且均包括转动头、立柱及第一滑台;
所述转动头与所述立柱滑动连接且沿所述立柱升降运动;
所述第一滑台沿所述底座的宽度方向设置,所述立柱与所述第一滑台滑动连接。
5.根据权利要求1所述的硅棒切磨一体机,其特征在于,
所述磨床机构包括沿所述底座的长度方向布置的粗磨组件和精磨组件;
所述粗磨组件包括粗磨头以及带动粗磨头沿所述底座宽度方向移动的第二滑台;
所述精磨组件包括精磨头以及带动所述精磨头沿所述底座宽度方向移动的第三滑台。
6.根据权利要求1所述的硅棒切磨一体机,其特征在于,
所述上下料平台包括沿所述底座宽度方向设置的导轨以及与所述导轨滑动连接的上料单元和下料单元。
7.根据权利要求6所述的硅棒切磨一体机,其特征在于,
所述上下料平台还包括第一驱动件和第二驱动件;
所述第一驱动件与所述上料单元连接以带动所述上料单元沿所述导轨滑动;
所述第二驱动件与所述下料单元连接以带动所述下料单元沿所述导轨滑动。
8.根据权利要求7所述的硅棒切磨一体机,其特征在于,
所述上料单元包括左右相对设置的两个夹爪单元;
每个所述夹爪单元均包括第一夹爪组和第二夹持组,所述第一夹爪组用于夹持所述待处理硅棒,所述第二夹持组用于夹持所述开方后的硅棒;
所述第一夹爪组包括两个第一夹爪板,所述两个第一夹爪板沿竖直方向相对放置且形成135°夹角;
所述第二夹爪组包括两个第二夹爪板,所述两个第二夹爪板沿竖直方向相对放置且形成45°夹角;
所述两个第一夹爪板延长线的交点与所述两个第二夹爪板延长线的交点在同一水平线上。
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