[发明专利]一种安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺

权利要求书

1.一种安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将安装板清洗晾干；

S2、用掩蔽带先保护连接插针，再采用WR704BⅡ胶涂敷印制板A、B面各器件的焊点；

S3、室温固化24h；

S4、在结构件外壳内缓慢注入WR7168T胶，将已用WR704BⅡ胶保护焊点的安装板放入外壳中呈水平状态，放置平稳后再从安装板四周空隙处缓慢注入WR7168T胶，注入高度为安装板正面最高器件高度；

S5、室温固化24h；

S6、灌封5052胶至与外壳齐平，只有连接插针漏出灌封面；

S7、室温固化24h；

S8、清理连接插针保护材料及产品中残留的各种多余物；

S9、对灌封好的安装板进行检验。

2.根据权利要求1所述的安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺，其特征在于，所述固化过程中不允许移动、倾斜和振动。

3.根据权利要求1所述的安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺，其特征在于，所述构件外壳内WR7168T胶的注入量高度为2mm。

4.根据权利要求1所述的安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺，其特征在于，所述外壳的长度比安装板的长度至少多2mm。

5.根据权利要求1所述的安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺，其特征在于，所述外壳深度需根据紧贴外壳的安装板厚度及灌封5052胶的高度设计。

6.根据权利要求1所述的安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺，其特征在于，所述连接插针漏出灌封面至少6mm。

7.根据权利要求1所述的安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺，其特征在于，从安装板四周空隙处缓慢注入WR7168T胶之前，安装板两面各器件焊点四周均涂覆WR704BⅡ胶，室温固化24h。

8.根据权利要求1所述的安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺，其特征在于，从安装板四周空隙处缓慢注入WR7168T胶的注入量高度达到安装板正面最高器件高度。