[发明专利]一种集成电路的馈通方法及相关设备

说明书

本申请公开了一种集成电路的馈通方法及相关设备，可规划出更加优质的路径，使得集成电路的馈通规划效果较佳，进而保证整个集成电路的设计结果的质量。本申请的方法包括：获取集成电路中待连接的第一区域以及第二区域；获取第一区域与第二区域之间的多个可穿过区域；基于多个可穿过区域，构建第一区域与第二区域之间的多个候选路径，每个候选路径穿过至少一个可穿过区域；在多个候选路径确定目标路径，目标路径用于连接第一区域与第二区域。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种集成电路的馈通方法及相关设备。

背景技术

随着芯片的规模越来越大，可通过一定的设计方法将芯片分割成多个区域(也可以称为模块)，由于芯片需实现各种各样的功能,故芯片中每个区域都会和其余区域产生连接关系。为了实现芯片中不同子模块之间成百上千的连接关系，芯片的馈通(feedthrough)规划是整个芯片设计流程中的重要一环。

目前的feedthrough方案中，当需要连接芯片中的第一区域和第二区域时，可先确定与第一区域相邻的多个区域，并在这些区域中选择最靠近第二区域的第三区域。接着，可确定与第三区域相邻的多个区域，并在这些区域中选择最靠近第二区域的第四区域，以此类推，可得到用于连接第一区域和第二区域的路径，该路径以第一区域为起点，依次经过第三区域、第四区域等中间区域，直至到达第二区域。

基于前述的方案，虽然规划得到的用于连接两个区域的路径是最短的路径，但是若馈通规划中仅考虑路径最短这一约束，考虑的约束过于片面，往往得到的路径并非优质路径，导致馈通规划的效果不佳，进而影响整个芯片设计结果。

发明内容

本申请实施例提供了一种集成电路的馈通方法及相关设备，可规划出更加优质的路径，使得集成电路的馈通规划效果较佳，进而保证整个集成电路的设计结果的质量。

本申请实施例的第一方面提供了一种集成电路的馈通方法，该方法包括：

当需要对某个集成电路进行馈通规划时，可先获取集成电路中待连接的第一区域以及第二区域。

确定第一区域和第二区域后，可获取第一区域与第二区域之间的多个可穿过区域，需要说明的是，在集成电路的多个区域中，每一个区域可被预先打上标签，该区域的标签用于指示该区域为可被穿过的区域或不可被穿过的区域，即可穿过区域或不可穿过区域。如此一来，可基于某个区域的标签来确定该区域是可穿过区域还是不可穿过区域，故可获取位于第一区域与第二区域之间的多个可穿过区域。

得到第一区域与第二区域之间的多个可穿过区域后，可以第一区域为起始区域，以第二区域为结束区域，以这多个可穿过区域为中间区域，构建第一区域与第二区域之间的多个候选路径。由此可见，对于多个候选路径中的任意一个候选路径，该候选路径穿过至少一个可穿过区域，且以第一区域为起始区域，以第二区域为结束区域。

得到多个候选路径后，可在多个候选路径中，选择其中一个候选路径作为目标路径，以在后续中沿着目标路径，在第一区域和第二区域之间实现二者的连接。

从上述方法可以看出：当需要对集成电路进行馈通规划时，可先获取集成电路中待连接的第一区域以及第二区域。接着，可获取第一区域与第二区域之间的多个可穿过区域。然后，基于多个可穿过区域，构建第一区域与第二区域之间的多个候选路径，每个候选路径穿过至少一个可穿过区域。最后，在多个候选路径确定目标路径，目标路径用于连接第一区域与第二区域。基于前述过程可知，在规划连接第一区域和第二区域的路径时，可将第一区域和第二区域之间的其余区域定义成两类区域，一类为可穿过区域，一类为不可穿过区域，最终规划得到的目标路径仅穿过可穿过区域，此种馈通方案考虑了路径仅穿过可穿过区域这一约束，考虑的约束更为全年且贴合实际应用，故可规划出更加优质的路径，使得集成电路的馈通规划效果较佳，进而保证整个集成电路的设计结果的质量。