[发明专利]发声器件及电子装置

说明书

本发明公开一种发声器件及电子装置，包括：外壳，包括第一壳体和第二壳体，第一壳体与第二壳体配合形成内腔；发声单体，收容于内腔内，发声单体与外壳配合以限定出前声腔和后声腔，第二壳体开设有镂空区，发声单体的底部外露于镂空区并与镂空区的边沿密封配合；隔离件，收容于后声腔内，隔离件包括相互连接的第一透气隔离部和第二透气隔离部，以从后声腔内隔离出灌装腔，灌装腔内填充有吸音颗粒，第二透气隔离部的一端与第二壳体连接，第二透气隔离部的另一端与第一透气隔离部远离第一壳体的一端连接，第二透气隔离部与第二壳体之间围成有透气通道。本发明在薄型化设计的基础上扩大了后声腔与灌装腔之间的透气率，提高发声器件的声学性能。

技术领域

本发明涉及电声技术领域，特别涉及一种发声器件及电子装置。

背景技术

发声器件，比如扬声器是一种将电信号转换为声信号的换能器件，现已广泛运用于手机、电脑、耳机等电子装置中。目前，对于超薄型手机，尤其折叠类机型，扬声器厚度一般设计较薄。因此，通常采用磁轭外露的方式对扬声器模组进行减薄设计，即扬声器单体的磁轭底部外露于模组壳体，磁轭外露使得采用热熔网布型式进行灌粉的传统方式不易实现，而如果利用现有的插装网布型式进行灌粉，由于插装网布的外周需要设置支撑框架，由此会牺牲一部分插装网布的透气面积，由此会存在后声腔灌粉后气流流通较差的问题，不利于发挥扬声器的声学性能。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种发声器件及电子装置，旨在解决现有技术中发声器件采用插装网布型式进行灌粉，存在后声腔灌粉后气流流通较差，不利于声学性能发挥的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种发声器件，所述发声器件包括：

外壳，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体配合形成内腔；

发声单体，收容于所述内腔内，所述发声单体与所述外壳配合以限定出前声腔和后声腔，所述第二壳体开设有所述镂空区，所述发声单体的底部外露于所述镂空区并与所述镂空区的边沿密封配合；

隔离件，收容于所述后声腔内，所述隔离件包括相互连接的第一透气隔离部和第二透气隔离部，以从所述后声腔内隔离出灌装腔，所述灌装腔内填充有吸音颗粒，其中，所述第一透气隔离部沿从所述第一壳体至所述第二壳体的方向延伸，所述第二透气隔离部的一端与所述第二壳体连接，所述第二透气隔离部的另一端与所述第一透气隔离部远离所述第一壳体的一端连接，所述第二透气隔离部与所述第二壳体之间围成有连通所述后声腔和所述灌装腔的透气通道。

优选地，所述第一透气隔离部和所述第二透气隔离部呈分体式结构；所述第二透气隔离部包括支撑框和第二隔离网，所述支撑框围成一安装区，所述第二隔离网安装于所述安装区；所述支撑框的两侧分别与所述第二壳体及所述第一透气隔离部远离所述第一壳体的一端连接。

优选地，所述支撑框的两侧分别为第一侧框和第二侧框，所述第一侧框与所述第一透气隔离部远离所述第一壳体的一端连接，所述第二侧框与所述第二壳体连接；所述第二隔离网的两侧分别与所述第一侧框和所述第二侧框连接；所述第二隔离网及所述第一侧框与所述第二壳体之间形成所述透气通道。

优选地，所述第一透气隔离部包括第一隔离网以及分别形成于所述第一隔离网两端的第一翻边和第二翻边，所述第一翻边与第一壳体连接，所述第二翻边与所述第一侧框连接。

优选地，所述第一壳体包括壳顶和围设于所述壳顶周围的第一壳壁；所述第二壳体包括壳底和围设于所述壳底周围的第二壳壁，所述第二壳壁与所述第一壳壁连接；所述第一翻边与所述壳顶连接，所述第二侧框与所述壳底连接，所述第二隔离网及所述第一侧框与所述壳底之间形成所述透气通道。

优选地，所述第一隔离网垂直于所述壳顶，所述第一翻边与所述壳顶平行并贴设于所述壳顶，所述第二翻边与所述第一侧框平行并贴设于所述第一侧框。