[发明专利]碳化硅籽晶粘接装置和方法在审
申请号: | 202210282096.X | 申请日: | 2022-03-22 |
公开(公告)号: | CN114622285A | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 张泽盛;杨蕾 | 申请(专利权)人: | 北京晶格领域半导体有限公司 |
主分类号: | C30B35/00 | 分类号: | C30B35/00;C30B29/36 |
代理公司: | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人: | 王文雅 |
地址: | 101300 北京市顺*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碳化硅 籽晶 装置 方法 | ||
1.一种碳化硅籽晶粘接装置,其特征在于,包括:加压机构和加热平台;
所述加热平台用于承载并加热粘接件,所述加热平台可在外力作用下沿自身的竖直中心轴旋转;所述粘接件包括使用粘结剂粘接好的籽晶与托盘;
所述加压机构,与所述加热平台同轴设置且位于所述加热平台上方,包括升降驱动部、加压驱动部、离心驱动部和加压盘;所述升降驱动部驱动所述加压盘的升降,当所述加压盘下降并接触到所述加热平台承载的粘接件时,利用所述加压驱动部对所述加压盘施加压力,以使所述加压盘对所述粘接件施加相同压力;利用所述离心驱动部驱动所述加压盘沿所述加压机构的中心轴进行离心旋转运动,使得所述加压盘带动所述加热平台进行离心旋转运动。
2.根据权利要求1所述碳化硅籽晶粘接装置,其特征在于,所述加压驱动部和所述离心驱动部同时进行工作。
3.根据权利要求2所述碳化硅籽晶粘接装置,其特征在于,所述加压驱动部对所述加压盘施加的压力大小的变化与所述离心驱动部驱动所述加压盘的旋转速度大小的变化呈正相关。
4.根据权利要求3所述碳化硅籽晶粘接装置,其特征在于,压力与旋转速度的相关关系如下:
其中,F(t)为所述加压驱动部在t时刻对所述加压盘施加的压力;ω(t)为所述离心驱动部在t时刻驱动所述加压盘的旋转速度;k为中间参数,k1;当所述加热平台上承载的粘接件为一个且所述粘接件位于所述加热平台的中心位置时,r为所述粘接件的半径,m为所述粘接件的质量;当所述加热平台上承载的粘接件为多个时,r为各粘接件中与所述加热平台中心位置的距离中的最大距离,m为所述粘接件的质量;f为静摩擦系数。
5.根据权利要求1-4中任一所述碳化硅籽晶粘接装置,其特征在于,所述加热平台上可承载多个粘接件。
6.根据权利要求1-4中任一所述碳化硅籽晶粘接装置,其特征在于,所述装置还包括:密封罩和真空泵;所述加压机构和所述加热平台均位于所述密封罩内;所述真空泵用于对所述密封罩内的空气进行抽真空处理。
7.根据权利要求1-4中任一所述碳化硅籽晶粘接装置,其特征在于,所述装置还包括:点胶机构和涂胶平台;
所述涂胶平台上设置有卡槽,籽晶可平铺在所述卡槽内,且所述卡槽可将平铺在所述卡槽内的籽晶固定,所述点胶机构用于将粘结剂点涂至平铺在所述卡槽中籽晶的中心位置上;所述涂胶平台可带动所述卡槽中的籽晶沿所述涂胶平台的竖直中心轴进行离心旋转运动,以将点涂在所述籽晶中心位置上的粘结剂在离心力的作用下对所述籽晶进行均匀涂抹。
8.根据权利要求7所述碳化硅籽晶粘接装置,其特征在于,所述涂胶平台的下方设置有与所述卡槽相通的吸盘,用于通过吸力将平铺在所述卡槽内的籽晶固定在所述卡槽内。
9.根据权利要求7所述碳化硅籽晶粘接装置,其特征在于,所述装置还包括:机械手,用于将涂抹均匀的籽晶从所述涂胶平台上抓取放置至所述加热平台上。
10.一种碳化硅籽晶粘接方法,其特征在于,利用上述权利要求1-8中任一所述碳化硅籽晶粘接装置进行,所述方法包括:
将粘接件放置在所述加热平台上;所述粘接件包括使用粘结剂粘接好的籽晶与托盘;
利用所述升降驱动部驱动所述加压盘下降,当所述加压盘下降并接触到所述加热平台承载的粘接件时,利用所述加压驱动部对所述加压盘施加压力,以使所述加压盘对所述粘接件施加相同压力;利用所述离心驱动部驱动所述加压盘沿所述加压机构的中心轴进行离心旋转运动,使得所述加压盘带动所述加热平台进行离心旋转运动。
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