[发明专利]一种避免嵌铜块板表面凸点的方法

说明书

本发明涉及一种避免嵌铜块板表面凸点的方法，所述方法为一种通过改进铜块结构，并将铜块嵌入式安装在PCB板上，使铜块在安装PCB板上后，其铜块上表面无凸点的方法。其中，所述铜块包括铜块主体，所述铜块主体周向面分布有多个凸出铜块主体的紧压条，所述紧压条的底部与所述铜块主体的底部呈齐平设置，所述紧压条的上表面低于所述铜块主体的上表面设置。本发明避免嵌铜块板表面凸点的方法具有简化工艺、效率高、成本低等优点。

技术领域

本发明涉及PCB板埋铜技术领域，具体为一种避免嵌铜块板表面凸点的方法。

背景技术

随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，大功率电子元器件在工作时所消耗的电能，除部分作为有用功外，大部分转化成热量。这些热量使元件内部温度迅速上升，如果不及时将热量散发，电子元件会持续升温，导致产品可靠性下降，严重者甚至导致电子元件因过热而失效。在PCB内嵌铜块是解决散热问题有效的方法之一，该工艺散热性强，空间位置小，其做法是在PCB板上锣出安装孔，在把铜块嵌入安装孔，要求铜块与PCB表面平整，以便元器件与铜块贴装紧密，使元器件热量顺利传导到铜块而散发出去。现有的嵌铜制作方法在将铜块嵌入PCB内后，铜块表面有凸点或凸铜，影响铜块与PCB表面平整，需要在嵌铜后进行研磨工序，使PCB表面平整。

发明内容

本发明提供一种具有简化工艺、效率高、成本低的避免嵌铜块板表面凸点的方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种避免嵌铜块板表面凸点的方法，所述方法为一种通过改进铜块结构，并将铜块嵌入式安装在PCB板上，使铜块在安装PCB板上后，其铜块上表面无凸点的方法。

本发明避免嵌铜块板表面凸点的方法，通过改进铜块结构的方式，或在不改变现有PCB板的结构构成下，使铜块在嵌入PCB板后上表面无凸点或凸铜产生，有效解决现有技术中嵌铜后铜块表面产生凸点，导致铜块与PCB表面不平整的技术问题，使PCB在嵌铜后无需再进入研磨工序进行研磨，有效简化了嵌铜工艺，提升了生产效率，而且大大降低生产成本。

进一步地，所述铜块包括铜块主体，所述铜块主体周向面分布有多个凸出铜块主体的紧压条，多个紧压条间隔分布，所述紧压条的底部与所述铜块主体的底部呈齐平设置，所述紧压条的上表面低于所述铜块主体的上表面设置。本发明中铜块采用由铜块主体和分布在铜块主体周侧的多个紧压条构成，且紧压条的上表面低于铜块主体上表面设置，一方面，使紧压条在铜块嵌入PCB时，铜块与PCB紧密配合，有效防止铜块从PCB板上脱出；另一方面，铜块主体上间隔分布的紧压条，相邻紧压条之间形成有空隙，同时，在紧压条上表面低于铜 块主体上表面设置，即紧压条顶部与铜块主体顶部形成有高低差，也即是紧压条顶部与铜块主体一起形成顶部缺口，在铜块嵌入PCB过程中，由于紧压条低于铜块主体的厚度，紧压条受PCB板的挤压自下至上地被切削形成铜屑，被切削的铜屑至紧压条顶部后，铜块继续向下嵌入PCB板内，此时，紧压条上被挤压切削的铜屑被切脱出紧压条，其不会粘联在紧压条上，使其不会堆积在孔口形成凸铜，进而确保铜块与PCB板表面平整，有效减少后续研磨工序。

进一步地，所述紧压条的材质与铜块主体材质相同。即紧压条也采用铜材制成，其一方面便于制作，另一方面，铜材具有一定的软度，使铜块整体与PCB配合更紧密，进一步防止铜块从PCB板脱出。

进一步地，所述铜块主体与紧压条为一体结构。制作简单、快速，有效提升生产效率。具体地，可采用冲压工艺或CNC切削工艺一次制作完成。

进一步地，所述紧压条的高度比所述铜块的高度低至少0.2mm。确保铜块在嵌入PCB板的过程中，紧压条受PCB板的挤压切削的铜屑至紧压条顶端后被切断，自行脱落，不会粘联在紧压条上，进而确保PCB表面平整。