[发明专利]镜头驱动装置及其底座和底座的制造方法

权利要求书

1.一种底座的制造方法，所述底座用于镜头驱动装置，其特征在于，包括步骤：

提供金属架，所述金属架包括金属架本体和芯片安装部，所述芯片安装部电连接所述金属架本体；

绕所述芯片安装部外周进行第一次注塑并形成保护壳，得到半成品；

围绕所述金属架本体进行第二次注塑。

2.根据权利要求1所述的底座的制造方法，其特征在于，所述金属架包括至少两组金属条，至少一组所述金属条电连接至少一个所述芯片安装部。

3.根据权利要求2所述的底座的制造方法，其特征在于，所述金属架包括两组金属条，每组所述金属条电连接至少一个所述芯片安装部。

4.根据权利要求3所述的底座的制造方法，其特征在于，两组所述金属条首尾相对设置并形成一矩形架，较佳地，两组所述金属条结构相同。

5.根据权利要求2所述的底座的制造方法，其特征在于，每组所述金属条包括多根金属条，所述多根金属条中的至少两根金属条中间断开并在断开位置处形成所述芯片安装部。

6.根据权利要求2述的底座的制造方法，其特征在于，第一次注塑之前，对至少一部分所述金属条的远离所述芯片安装部的一端进行2次至5次弯折，并使其相对于多根所述金属条的除该弯折的端部之外的其他部分所形成的平面成预定角度。

7.根据权利要求6述的底座的制造方法，其特征在于，所述预定角度的范围为70°～90°，优选地80°～90°，更优选地85°～90°。

8.根据权利要求1所述的底座的制造方法，其特征在于，所述第二次注塑后，还包括步骤：将芯片焊接至所述芯片安装部。

9.根据权利要求1所述的底座的制造方法，其特征在于，将所述金属架进行第一次注塑之前，还包括步骤：将芯片焊接至所述芯片安装部。

10.一种镜头驱动装置的底座，其特征在于，包括：

边框，所述边框的外周呈矩形，内周构成圆形的中空结构，所述边框包括边框本体和保护壳，所述保护壳的两端连接至所述边框本体的两端，且所述保护壳由第一次注塑形成，所述边框本体由第二次注塑形成；

金属架；所述金属架内嵌于所述边框内，所述金属架包括金属架本体和芯片安装部，所述金属架本体电连接所述芯片安装部，所述金属架本体嵌入所述边框本体，所述芯片安装部暴露于所述保护壳内；

芯片，所述芯片安装于所述保护壳保护壳内且与所述芯片安装部电连接。

11.根据权利要求10所述的镜头驱动装置的底座，其特征在于，所述金属架还设有电路板连接端，所述电路板连接端暴露于所述边框内周。

12.根据权利要求10所述的镜头驱动装置的底座，其特征在于，所述金属架还具有悬丝连接端，所述悬丝连接端暴露于所述边框的四个角部。

13.一种镜头驱动装置，其特征在于，包括：

壳体；

权利要求10-12任一项所述的底座，所述底座和壳体配合形成一容纳空间；

电路板，所述电路板内设有线圈，所述线圈电连接所述金属架；

框架，所述框架具有中心孔，所述框架内嵌入有内部电路，所述框架还设有磁石，其中所述磁石用于配合所述底座的所述线圈，以驱动所述框架沿垂直于所述镜头驱动装置的光轴方向运动；

载体，所述载体可活动安装于所述框架的所述中心孔内，且所述载体上设有线圈；

上簧片，所述上簧片连接所述框架和所述载体的顶部，并且将所述框架与所述载体弹性连接，所述上簧片电连接所述框架的所述内部电路；

下簧片，所述下簧片连接所述框架和所述载体的底部并电连接所述内部电路和所述载体上的所述线圈，且将所述框架与所述载体弹性连接；

悬丝，所述悬丝的一端连接所述底座的所述金属架，另一端连接所述上簧片。