[发明专利]各向异性导电膜及其制造方法、连接结构体

权利要求书

1.一种各向异性导电膜，其是在绝缘性粘接基层的表面或表面附近配置有导电粒子的结构的各向异性导电膜，

2个以上导电粒子聚集而构成导电粒子组，

导电粒子组被配置于平面格子图案的格点区域。

2.一种各向异性导电膜，其是绝缘性粘接基层和绝缘性粘接覆盖层被层叠、且在它们的界面附近配置有导电粒子的结构的各向异性导电膜，

2个以上导电粒子聚集而构成导电粒子组，

导电粒子组被配置于平面格子图案的格点区域。

3.根据权利要求1或2所述的各向异性导电膜，平面格子图案的格点区域是以格点为中心的圆，其半径为导电粒子的平均粒径的2倍以上7倍以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的各向异性导电膜，相邻格点区域彼此的最短距离是导电粒子的平均粒径的2倍以上或格点区域的等倍以上的任一种。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的各向异性导电膜，格点区域内的多个导电粒子相互不接触。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的各向异性导电膜，格点区域内的多个导电粒子被规则排列。

7.一种制造方法，其是权利要求1所述的各向异性导电膜的制造方法，具有以下工序(I)～(IV)：

＜工序(I)＞

准备表面形成有相当于平面格子图案的格点区域的凸部的转印体的工序；

＜工序(II)＞

在转印体的凸部的顶面形成至少2个以上微粘着部的工序；

＜工序(III)＞

使导电粒子附着于该转印体的凸部的微粘着部的工序；及

＜工序(IV)＞

通过将绝缘性粘接基层与该转印体的附着了导电粒子的一侧的表面重叠并按压，从而使导电粒子转附于绝缘性粘接基层的工序。

8.一种制造方法，其是权利要求2所述的各向异性导电膜的制造方法，具有以下工序(I)～(V)：

＜工序(I)＞

准备表面形成有相当于平面格子图案的格点区域的凸部的转印体的工序；

＜工序(II)＞

在转印体的凸部的顶面形成至少2个以上微粘着部的工序；

＜工序(III)＞

使导电粒子附着于该转印体的凸部的微粘着部的工序；

＜工序(IV)＞

通过将绝缘性粘接基层与该转印体的附着了导电粒子的一侧的表面重叠并按压，从而使导电粒子转附于绝缘性粘接基层的工序；及

＜工序(V)＞

对于转附了导电粒子的绝缘性粘接基层，从导电粒子转附面侧将绝缘性粘接覆盖层层叠的工序。

9.根据权利要求7或8所述的制造方法，工序(I)中所使用的转印体是通过将金属板加工而制成原盘、对其涂布固化性树脂组合物并固化而制成。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的制造方法，工序(I)的转印体的凸部的高度为导电粒子的平均粒径的1.2倍以上且小于4倍，凸部的半值宽度为导电粒子的平均粒径的2倍以上7倍以下。

11.一种连接结构体，其是第一电子部件的端子和第二电子部件的端子通过权利要求1～6中任一项所述的各向异性导电膜进行各向异性导电连接而成。