[发明专利]一种用于凸起结构共晶键合的焊料的制备方法

权利要求书

1.一种用于共晶键合的焊料的制备方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板设置有凸起结构，所述凸起结构的顶表面为键合表面；

形成粘附层，使其覆盖所述凸起结构；

在所述粘附层上依次形成种子层和聚对二甲苯层；

去除所述键合表面上的所述聚对二甲苯层部分，从而使部分所述种子层暴露，形成窗口；以及

在所述窗口处通过电镀形成焊料。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，通过磁控溅射或离子束蒸发工艺形成所述粘附层、所述种子层。

3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，还包括：

在形成所述种子层之后且在形成所述聚对二甲苯层之前，在所述种子层上形成金属阻挡层；以及

在去除所述聚对二甲苯层部分之后，去除所述键合表面上的所述金属阻挡层部分，从而使部分所述种子层暴露，形成窗口。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，

所述金属阻挡层为铝或钽；

通过溅射或离子束蒸发形成所述金属阻挡层；

使用腐蚀液去除所述金属阻挡层部分。

5.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，通过化学气相沉积法形成所述聚对二甲苯层。

6.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，通过化学机械抛光去除所述键合表面上的所述聚对二甲苯层部分。

7.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，还包括：在形成所述焊料之后，去除剩余的聚对二甲苯层。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，通过干法刻蚀去除剩余的聚对二甲苯层。

9.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，设置有所述凸起结构的所述基板的制备方法包括：提供初始基板；以及光刻和刻蚀所述初始基板，从而得到具有所述凸起结构的所述基板。

10.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，

所述粘附层为钛或铬；

所述种子层为铜或金；

所述焊料为Cu、Sn、Pb、In、Au、Ag或Sb；

所述基板为硅晶圆、绝缘体上的硅晶圆、锗硅晶圆、锗晶圆、氮化镓晶圆、SiC晶圆、石英晶圆或蓝宝石晶圆。