[发明专利]热固性柠康酰亚胺树脂组合物

说明书

本发明提供一种热固性柠康酰亚胺树脂组合物，其在固化前为低粘度、能够赋予介电特性优异(低相对介电常数且低介电损耗角正切)、具有低弹性模量并且耐热性也优异的固化物。所述热固性柠康酰亚胺树脂组合物包含(A)柠康酰亚胺化合物、(B)环氧树脂和(C)反应促进剂，且(A)成分和(B)成分的质量比率为(A)：(B)＝99：1～1：99。其中，所述(A)柠康酰亚胺化合物具有饱和或不饱和的碳原子数为6至100的二价烃基，所述(B)环氧树脂在1分子中具有2个以上的环氧基。

技术领域

本发明涉及热固性柠康酰亚胺树脂组合物和使用所述组合物的未固化树脂膜、固化树脂膜、粘接剂、半导体封装材料、预浸材料和基板等。

背景技术

固化性树脂，特别是热固性树脂，被广泛用于粘接、注塑、涂布、浸渍、层叠和成型用的材料等。但是，近年来其用途已经多样化，根据使用环境和使用条件的不同，传统的固化树脂可能已不能满足上述的需要。例如，伴随着电子设备的进步，为了寻求信号传输速度的提高，在用于各种电气设备的印刷线路板用的层叠板上要求具有低介电特性的材料。另外，作为电子设备用部件，虽具有用树脂将半导体器件封装了的半导体封装，但由于半导体元件已从Si转向高温运作性更为优异的SiC，因此，也要求半导体封装材料具有耐热性。

在此背景下，作为热固性树脂，比通用环氧树脂介电特性优异、且具有高玻璃化转变温度(Tg)的马来酰亚胺化合物的研究或使用已变得盛行起来。特别是，对使用了4,4'-二苯基甲烷双马来酰亚胺等的低分子的双马来酰亚胺化合物的半导体封装材料(专利文献1和专利文献2)或基板材料(专利文献3和专利文献4)等已多有报道。

另一方面，最近关于新的马来酰亚胺化合物和使用所述马来酰亚胺化合物的树脂组合物的报道也在增加着。例如，报道了持有具有高耐热性的联苯芳烷基骨架的马来酰亚胺化合物(专利文献5)、或通过将烯基导入在马来酰亚胺化合物，从而在降低马来酰亚胺树脂的熔点的同时保持高Tg的化合物(专利文献6)、和具有特殊脂肪族骨架的马来酰亚胺树脂(专利文献7，专利文献8)。

其中，已知具有特殊脂肪族骨架的马来酰亚胺树脂由于受其骨架的影响而具有为低弹性模量、介电特性优异等特征，报道了粘接剂、半导体封装材料、基板材料等大多使用该马来酰亚胺树脂的组合物。

(专利文献9～12)。

如上所述，虽然对马来酰亚胺化合物进行了众多的研究或报道，但对为类似化合物的柠康酰亚胺化合物的研究或报道并不多见。作为其原因，被认为柠康酰亚胺化合物与马来酰亚胺化合物不同，它在单独的情况下不能自由基聚合。虽有关于柠康酰亚胺化合物或其组合物的报道，但这些报道为被限定结构的化合物和/或将柠康酰亚胺化合物作为轮胎用添加剂使用的组合物(专利文献13～15)。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]:日本特开2006-299246号公报

[专利文献2]:日本特开2008-111111号公报

[专利文献3]:日本特开2012-41386号公报

[专利文献4]:日本特开2012-166515号公报

[专利文献5]:日本特开2009-1783号公报

[专利文献6]:日本特开2019-64926号公报

[专利文献7]:日本特表2006-526014号公报

[专利文献8]:日本特开2012-117070号公报

[专利文献9]:国际公开第2016-114286号

[专利文献10]:国际公开第2016-114287号

[专利文献11]:日本特开2018-70668号公报