[发明专利]一种冷却测试装配单元及老化冷却设备

说明书

本发明公开一种冷却测试装配单元和老化冷却设备，涉及芯片测试技术领域，其中测试装配单元包括：箱体、盖板、冷却组件、防护板和电接组件，箱体为一侧开口的密封腔体，盖板铰接于箱体的开口侧以实现开口的启闭，冷却组件安装于密封腔体的内侧；防护板装配于冷却组件上方，且防护板的底面与冷却组件顶面之间留有装配待检测件的空隙；电接组件安装于冷却组件的侧面并与待检测件连接导通。其中老化冷却设备包括该冷却测试装配单元。本发明解决了现有技术中老化设备无法满足大功率的光芯片老化测试要求的技术问题。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种冷却测试装配单元及老化冷却设备。

背景技术

芯片老化测试是一种采用电压、高温或者低温来加速器件电学故障的电应力测试方法，其中，老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。

老化测试可以用来作为器件可靠性的检测或作为生产窗口来发现器件的早期故障。目前市面上的老化设备通常是针对于高温环境的老化测试，无法满足低温环境的老化测试；即使部分老化设备满足低温环境的老化测试，如授权公告号为CN210720638U的专利，这些老化设备在对大功率的光芯片进行测试时，大功率的光芯片因为老化时间长，容易发生光外露，同时长时间的老化容易引起相关配件的材质变形，影响测试结果。

发明内容

本发明的目的是提供一种冷却测试装配单元及老化冷却设备，解决了现有技术中的老化设备无法满足大功率的光芯片老化测试要求的技术问题。

本申请实施例公开了一种冷却测试装配单元，包括：

箱体，所述箱体为一侧开口的密封腔体；

盖板，所述盖板铰接于所述箱体的开口侧以实现开口的启闭；

冷却组件，安装于所述密封腔体的内侧；

防护板，装配于所述冷却组件上方，且所述防护板的底面与所述冷却组件顶面之间留有装配待检测件的空隙；

电接组件，安装于所述冷却组件的侧面并与待检测件连接导通。

本申请实施例将老化测试的环境放置于一个密封环境中，以满足光芯片的老化要求；同时在测试时，在待检测件上装配防护板，避免在测试过程中待检测件发生变形，影响最终的测试结果，提高检测的效率。

在上述技术方案的基础上，本申请实施例还可以做如下改进：

进一步地，所述箱体与所述盖板的铰接端相对应的一侧外壁安装有推动气缸，所述推动气缸的活塞杆端与所述盖板的铰接端接触，采用本步的有益效果是通过推动气缸抵住盖板，保证盖板与箱体紧密的贴合，降低外界的影响，从而提高箱体的密封性；同时有效避免误操作，打开盖板，影响后续的测量结果。

进一步地，所述盖板外侧设置有拨动锁，所述箱体的开口侧与所述拨动锁相对应处设置有锁钩座；所述拨动锁与所述锁钩座相互配合完成锁定；

所述箱体的开口侧还设置有密封圈，所述密封圈与所述盖板远离所述拨动锁的一侧贴合完成密封，采用本步的有益效果是通过拨动锁和锁钩座相互配合，完成锁定，使得盖板能够紧密地贴合开口侧，提高密封性；同时密封圈能够进一步提高密封性，便于后续的老化测试。

进一步地，它还包括：

位移组件，设置于所述冷却组件的底部安装面和所述密封腔体的内壁之间；

位移板，安装在所述位移组件上，且所述位移板分为竖直段和水平段，所述竖直段位于所述冷却组件的侧面，且所述竖直段安装有所述电接组件，所述水平段位于所述冷却组件底部；