[发明专利]一种新型大功率叠阵激光器封装工艺及工装

权利要求书

1.一种新型大功率叠阵激光器封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、激光单元制备：将电极与一个激光器芯片焊接，焊接时使所述激光器芯片的发光面与所述电极的边缘平齐，得到激光电极部件；

S2、冷装夹：将热沉(73)放置在加热板(1)中部，在绝缘散热陶瓷(72)的激光单元封装区和热沉封装区涂抹同种焊膏后，将所述热沉封装区放置在所述热沉(73)的封装位置；

用左侧限位装置(2)、前侧限位装置(3)将所述绝缘散热陶瓷(72)、所述热沉(73)和所述激光单元封装区定位后，在所述激光单元封装区放入所述激光电极部件和其余的所述激光器芯片组成激光单元(71)，然后进行右侧限位装置(4)、后侧限位装置(5)和顶部压块限位装置(6)的冷装夹，将所述激光单元(71)、所述绝缘散热陶瓷(72)和所述热沉(73)右侧、后侧和顶部进行定位；

S3、封装：将所述加热板(1)放置到加热台上，加热至160～240℃，保持0～5min，待焊膏融化以后，停止加热，冷却至室温，加热和冷却过程中所述激光单元(71)、所述绝缘散热陶瓷(72)和所述热沉(73)保持相对位置不变，移开所述左侧限位装置(2)、所述前侧限位装置(3)、所述右侧限位装置(4)、所述后侧限位装置(5)和所述顶部压块限位装置(6)，新型大功率叠阵激光器封装完成。

2.根据权利要求1所述的一种新型大功率叠阵激光器封装工艺，其特征在于：步骤S2中，将所述左侧限位装置(2)固定至可接触所述激光单元封装区的左侧边缘的位置，将所述前侧限位装置(3)固定至可接触所述激光单元封装区的前侧边缘的位置后，从左到右依次将所述激光电极部件、至少1个所述激光器芯片和另一个所述激光电极部件排列到所述激光单元封装区组成所述激光单元(71)，并使所述激光单元(71)的前端贴紧所述前侧限位装置(3)的末端、所述激光单元(71)的左端贴紧所述左侧限位装置(2)的末端，再将所述右侧限位装置(4)的末端、所述后侧限位装置(5)的末端依次固定在所述激光单元(71)的右端和后端，然后将顶部压块限位装置(6)固定到激光单元(71)上方并避开芯片发光点。

3.根据权利要求2所述的一种新型大功率叠阵激光器封装工艺，其特征在于：步骤S2中，将所述左侧限位装置(2)固定至可接触所述激光单元封装区的左侧边缘的位置的方法为：将左侧限位块(21)贴紧所述热沉(73)左侧并固定在所述加热板(1)上，顶针(24)穿过限位板移动孔(22)后移动至所述激光单元封装区的左侧边缘的位置，定位销穿过定位孔(25)将所述顶针(24)的位置固定；左侧电极放置在与所述顶针(24)前端接触的激光单元封装区左侧边缘的位置。

4.根据权利要求2所述的一种新型大功率叠阵激光器封装工艺，其特征在于：步骤S2中，所述前侧限位装置(3)的末端为前侧限位板，所述前侧限位板为连接在前侧限位夹本体的顶部并向后延伸的板状结构，前侧限位夹(32)放置至可接触激光单元封装区前侧边缘的位置后，将前侧限位块(31)放置在贴紧所述前侧限位夹(32)前侧的位置，并固定在所述加热板(1)上，所述激光单元(71)的前端贴紧所述前侧限位板的末端放置。

5.根据权利要求2所述的一种新型大功率叠阵激光器封装工艺，其特征在于：步骤S2中，所述右侧限位装置(4)的末端为右侧限位弹针(42)，所述右侧限位弹针(42)的末端贴紧右侧电极的两端并产生压缩量以所述激光单元(71)，然后将右侧限位装置本体(41)固定在所述加热板(1)上；

所述后侧限位装置(5)的上部末端为后侧限位夹，所述后侧限位夹为连接在后侧限位装置本体的顶部并向前突出的板状结构，所述后侧限位装置本体贴紧所述热沉(73)且所述后侧限位夹的末端贴紧所述激光单元(71)后侧；

所述顶部压块限位装置(6)的放置方法为：将压块限位块(61)放置在前侧限位块(31)上方进行支撑，压块(62)穿过所述压块限位块(61)的开孔放置在所述激光单元(71)上方，压块弹针(63)压住所述激光单元(71)的上部两侧并避开发光点，然后将压紧装置(64)与所述压块(62)固定，以进一步施加压力，所述压块弹针(63)产生压缩量。