[发明专利]一种碳晶体物理剪切处理的加工装置在审
申请号: | 202210290273.9 | 申请日: | 2022-03-23 |
公开(公告)号: | CN114534895A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 俞梦孙;叶伦良;李娟 | 申请(专利权)人: | 上海明湖科技有限公司 |
主分类号: | B02C21/00 | 分类号: | B02C21/00;B02C1/00;B02C23/16;B02C23/02;B02C23/00 |
代理公司: | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人: | 耿辉 |
地址: | 201601 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 物理 剪切 处理 加工 装置 | ||
1.一种碳晶体物理剪切处理的加工装置,包括机体(1),其特征在于:所述机体(1)的表面分别固装有主电机(2)和剪切研磨罐(3),所述机体(1)的一侧固装有竖板(4),所述竖板(4)的一侧设置有供料罐(6),所述供料罐(6)与剪切研磨罐(3)之间连通有供料管(7),所述剪切研磨罐(3)的顶部安装有进料斗(8),所述进料斗(8)的内部固定安装有隔网(9),所述进料斗(8)的内部滑动连接有直杆(10),所述直杆(10)的一端固定安装有夹板(11),所述直杆(10)的另一端固定安装有连接架(12),所述连接架(12)的外侧固装有齿条(13),所述进料斗(8)的表面外侧转动连接有齿轮(14),所述齿轮(14)与齿条(13)相啮合,所述进料斗(8)的外侧固装有安装架(15),所述安装架(15)的表面固装有驱动电机(16),所述驱动电机(16)的输出端与齿轮(14)固定连接。
2.根据权利要求1所述的碳晶体物理剪切处理的加工装置,其特征在于:所述进料斗(8)的内侧固定安装有挡板(17),所述挡板(17)呈对称分布。
3.根据权利要求1所述的碳晶体物理剪切处理的加工装置,其特征在于:所述连接架(12)与夹板(11)之间固定安装有滑杆(18),所述滑杆(18)与进料斗(8)滑动连接。
4.根据权利要求1所述的碳晶体物理剪切处理的加工装置,其特征在于:所述进料斗(8)的表面位于连接架(12)的一侧固定安装有橡胶垫,所述橡胶垫呈对称分布。
5.根据权利要求1所述的碳晶体物理剪切处理的加工装置,其特征在于:所述竖板(4)与供料罐(6)之间设置有连接结构,所述连接结构包括套筒(5),所述套筒(5)与竖板(4)固定连接,所述供料罐(6)与套筒(5)滑动连接,所述供料罐(6)的表面固定安装有滑块(19),所述套筒(5)的表面开设有插槽,所述滑块(19)与插槽滑动连接,所述滑块(19)的表面开设有容纳槽,所述容纳槽的内部转动连接有矩形板(20),所述矩形板(20)的外侧固装有弧形杆(21),所述套筒(5)的表面固装有限位块(22),所述滑块(19)的表面固装有压片(23)。
6.根据权利要求5所述的碳晶体物理剪切处理的加工装置,其特征在于:所述弧形杆(21)的外侧固定安装有拉环。
7.根据权利要求1所述的碳晶体物理剪切处理的加工装置,其特征在于:所述机体(1)的底部设置有支撑结构,所述支撑结构包括螺纹筒(24),所述螺纹筒(24)与机体(1)固定连接,所述螺纹筒(24)的内部套设有螺柱(25),所述螺柱(25)的底部转动连有底板(26)。
8.根据权利要求7所述的碳晶体物理剪切处理的加工装置,其特征在于:所述底板(26)的底部固装有硅胶垫,所述螺柱(25)的表面固装有拨块,所述拨块呈圆周分布。
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