[发明专利]一种半导体发光器件封装结构

权利要求书

1.一种半导体发光器件封装结构，其结构包括：玻璃面罩槽(1)、层级锁芯盘座(2)、封装边框环(3)、引脚细杆(4)，其特征在于：

所述层级锁芯盘座(2)嵌套于玻璃面罩槽(1)的底部下，所述层级锁芯盘座(2)安装于封装边框环(3)的内部，所述层级锁芯盘座(2)与封装边框环(3)嵌套在一起，所述引脚细杆(4)设有三个并且均插嵌在层级锁芯盘座(2)的底部下；

所述层级锁芯盘座(2)设有内扣厚盘环(2A)、晶闸锁销条(2B)、内芯片块(2C)；

所述内芯片块(2C)与晶闸锁销条(2B)电连接，所述内芯片块(2C)与晶闸锁销条(2B)安装于内扣厚盘环(2A)的内部，所述内扣厚盘环(2A)嵌套于玻璃面罩槽(1)的底部下。

2.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述内扣厚盘环(2A)由内扣拨片板(2A1)、厚环框(2A2)组成，所述内扣拨片板(2A1)安装于厚环框(2A2)的内部，所述内扣拨片板(2A1)与厚环框(2A2)扣合在一起。

3.根据权利要求2所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述内扣拨片板(2A1)由窄扇扣板(2A11)、格栅拨片架(2A12)组成，所述格栅拨片架(2A12)安装于窄扇扣板(2A11)的内部，所述窄扇扣板(2A11)与格栅拨片架(2A12)插嵌在一起。

4.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述晶闸锁销条(2B)由晶闸片板(2B1)、锁销条板(2B2)组成，所述晶闸片板(2B1)安装于锁销条板(2B2)的右侧，所述晶闸片板(2B1)与锁销条板(2B2)嵌套在一起。

5.根据权利要求4所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述晶闸片板(2B1)由三相桁架管(2B11)、晶闸面柱板(2B12)组成，所述三相桁架管(2B11)安装于晶闸面柱板(2B12)的内部，所述三相桁架管(2B11)与晶闸面柱板(2B12)紧贴在一起。

6.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述玻璃面罩槽(1)由外环扣板(11)、玻璃罩体(12)组成，所述外环扣板(11)安装于玻璃罩体(12)的内部，所述外环扣板(11)与玻璃罩体(12)扣合在一起。

7.根据权利要求6所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述外环扣板(11)由拉扣杆(111)、扇板体(112)组成，所述拉扣杆(111)安装于扇板体(112)的内部，所述拉扣杆(111)与扇板体(112)插嵌在一起。

8.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述封装边框环(3)由翻板架扣件(31)、封边胶环(32)组成，所述翻板架扣件(31)设有四个并且分别安装于封边胶环(32)的上下两侧，所述翻板架扣件(31)与封边胶环(32)扣合在一起。

9.根据权利要求8所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述翻板架扣件(31)由卡扣槽块(311)、翻板短架(312)组成，所述翻板短架(312)安装于卡扣槽块(311)的前侧，所述卡扣槽块(311)与翻板短架(312)机械连接。