[发明专利]一种基于射频电子技术与云技术的铅封系统及其实施方法在审
申请号: | 202210292099.1 | 申请日: | 2022-03-23 |
公开(公告)号: | CN114580598A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 付涛;姜晓峰;邢燕燕 | 申请(专利权)人: | 威海市天罡仪表股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G09F3/03 |
代理公司: | 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 | 代理人: | 于振强;刘兴禄 |
地址: | 264203 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 射频 电子技术 技术 铅封 系统 及其 实施 方法 | ||
1.一种基于射频电子技术与云技术的铅封系统,其特征是,设有物理封印和云验证系统,所述物理封印设有铅封锁紧结构和非接触式射频感应电路,所述铅封锁紧结构设有刺破弹片,所述非接触式射频感应电路设有射频芯片、感应线圈与铅封线,所述射频芯片、感应线圈、刺破端子与铅封线构成回路;所述感应线圈接收电磁波并给所述射频芯片提供驱动电流;所述射频芯片用于存储电子编码并反馈电磁信号;所述刺破端子刺破所述铅封线构成闭合的射频感应线路;所述云验证系统为基于云平台的射频铅封应用系统软件云平台验证系统,所述云验证系统用来提供铅封的数据及实时的交互信息。
2.根据权利要求1所述基于射频电子技术与云技术的铅封系统,其特征在于,所述铅封线为二芯扁平导线,铅封启动前,所述二芯扁平导线内芯断路;所述铅封锁紧结构设有铅封锁紧帽,所述铅封锁紧帽内设有所述刺破端子,所述刺破端子在铅封锁紧后刺破所述二芯扁平导线线皮将所述二芯扁平连接导通。
3.根据权利要求1所述基于射频电子技术与云技术的铅封系统,其特征在于,所述非接触式射频感应电路为NFC感应式电路。
4.根据权利要求1所述基于射频电子技术与云技术的铅封系统,其特征在于,所述电子编码分为不可更改的明码和暗码;所述明码用于直接显示;所述暗码用于在需要要验证铅封时,进行解析并与电子编码中的明码核对以验证判定真伪。
5.根据权利要求1-4任一所述基于射频电子技术与云技术的铅封系统,其特征在于,还设有验证系统的载体,所述验证系统的载体为支持非接触式射频感应电路功能的手机或电脑,所述验证系统的载体设有验证程序来读取与验证铅封的状态。
6.采用如权利要求5所述基于射频电子技术与云技术的铅封系统的基于射频电子技术与云技术的实施方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、针对待锁定设备安装铅封构成锁定设备,扫描铅封的电子射频线路,云平台将首次锁定信息与锁定设备的编号锁定;
步骤2、根据锁定设备需要进行扫描签到,云平台软件跟据扫描签到人员账号身份,区分签到时间与地点对应的行为过程;由于锁定设备编号与铅封关联,不可能在同一个锁定设备上,非法添加新的铅封而掩盖打开锁定设备;
步骤3、对于合法检修或打开的锁定设备,需要重新锁定的,在关联新铅封的基础上,记录锁定设备编号对应的两个新旧铅封。
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