[发明专利]一种新型RFID标签天线的制作方法在审
| 申请号： | 202210293181.6 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN114824767A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 谢立非;闻广宇 | 申请（专利权）人： | 上海航空印刷有限公司;谢立非 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 刘一佳 |
| 地址： | 200000 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 rfid 标签 天线 制作方法 | ||
1.一种新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10:选用基材A,在所述基材A的一侧表面涂抹一层粘合剂A，并将导电材料的下表面贴合在所述粘合剂A上与所述基材A进行复合；
S20：对所述S10中复合好的所述导电材料上做涂抹粘合剂B和模切的处理，冲切出RFID标签天线的形状；所述粘合剂B的粘性大于所述粘合剂A的粘性；所述RFID标签天线形状的区域内均涂抹有所述粘合剂B；
S30：选用基材B，所述基材B通过步骤S20中的所述粘合剂B与所述导电材料的上表面紧密复合；
S40：对步骤S10中的所述基材A做排废处理；所述导电材料形成为带有RFID标签的天线，并贴附在所述基材B上。
2.根据权利要求1所述的新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，所述步骤S10中，所述粘合剂A与所述基材A结合，若所述基材A和所述导电材料互相剥离时，所述粘合剂A不黏附于所述导电材料上。
3.根据权利要求1所述的新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，所述步骤S20中，用冲切刀模在所述导电材料上连续冲切出RFID标签天线形状。
4.根据权利要求3所述的新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，所述步骤S40中，所述基材A与所述基材B分离时，所述基材A带走没有涂抹所述粘合剂B的导电材料，所述基材B的表面贴附有带有所述RFID标签的天线。
5.根据权利要求4所述的新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，所述导电材料与所述基材B的结合力度大于所述导电材料与所述基材A的结合力度。
6.根据权利要求5所述的新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，没有涂抹所述粘合剂B的所述导电材料与所述基材A有微粘合性，与基材B没有粘合性。
7.根据权利要求6所述的新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，所述基材A、粘合剂B的涂层、所述导电材料、粘合剂A的涂层和所述基材B依次堆叠设置。
8.根据权利要求1-7任一所述的新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，所述步骤S20中，在所述导电材料上冲切出的所述RFID标签天线形状至少有一种。
9.根据权利要求8所述的新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，所述基材A和所述基材B均为高分子材料或纸质材料中的一种。
10.根据权利要求9所述的新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，所述导电材料为铝箔或铜箔。
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