[发明专利]一种无残桩的过孔制作方法、PCB板及电子设备

权利要求书

1.一种无残桩的过孔制作方法，其特征在于，所述方法包括：

获取待开过孔的目标镀铜长度；

在待开过孔位置沿PCB板厚度方向开设通孔；

对所述通孔进行封堵以形成盲孔以使所述盲孔的底部距离PCB板表面距离等于所述目标镀铜长度；

对所述盲孔的内壁进行镀铜形成过孔；

所述对所述通孔进行封堵以形成盲孔以使所述盲孔的底部距离PCB板表面距离等于所述目标镀铜长度的步骤包括：

制作与所述通孔形状匹配的插件并将所述插件从PCB板的第一表面插入所述通孔，其中，所述插件留在通孔中的长度等于所述目标镀铜长度，所述第一表面为所述待开过孔与PCB板相交的面；

从与所述第一表面相对的第二表面使用树脂将所述通孔未插入所述插件的区域填满；

将所述插件从通孔中移除形成盲孔。

2.根据权利要求1所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，所述插件均为弹性材质，且插入通孔后所述插件的侧壁均与通孔侧壁贴合。

3.根据权利要求1所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，在所述对所述盲孔的内壁进行镀铜形成过孔的步骤之前还包括：

对所填充的树脂的上表面和下表面分别进行电镀填平以形成预设厚度的铜层。

4.根据权利要求1所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，所述PCB板的内部具有至少一个布线层，所述目标镀铜长度等于PCB板内任意布线层到PCB表面的距离。

5.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括至少一个过孔，且至少一个过孔采用权利要求1-4任意一项所述的无残桩的过孔制作方法形成。

6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括带有至少一个过孔的PCB板，且至少一个过孔采用权利要求1-4任意一项所述的无残桩的过孔制作方法形成。