[发明专利]一种三维结构分析方法及装置在审

专利信息
申请号: 202210295648.0 申请日: 2022-03-23
公开(公告)号: CN114648545A 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 黄泽刚;伍剑松;张萌;徐克强 申请(专利权)人: 航天科工通信技术研究院有限责任公司
主分类号: G06T7/13 分类号: G06T7/13;G06T17/20
代理公司: 成都精点专利代理事务所(普通合伙) 51338 代理人: 王记明;周建
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 三维 结构 分析 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种三维结构分析方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1.接收用户设备的接入试错;

S2.基于已经接收的试错信号,进行预先执行步骤的判断;

S3.基于预判步骤进行步骤符合判定,其中,判定的过程中依据ArcSDE复合单层数据模型库进行;

S4.完成判定后,针对判定结果,选用判定符合结果进行备用待选;

S5.用户输入操作命令后,结合判定结果,进行阵布矩阵运算,其中阵布矩阵采用自伴随矩阵进行;

S6.根据运算结果进行三维结构进行定向分析,得到分析结果;

S7.循环上述S1-S6,直至三维结构分析结束。

2.根据权利要求1所述一种三维结构分析方法,其特征在于,所述步骤S1具体为:用户的接入试错包括参数试错、线型试错以及指令试错,试错的过程中系统会进行实时判定与分析,分析采用预先设定写入系统的MySQL类数据库。

3.根据权利要求1所述一种三维结构分析方法,其特征在于,所述步骤S3具体为:所述ArcSDE复合单层数据模型库内安装有复合驱动,所述复合驱动会进行对于预判步骤的比对分析。

4.根据权利要求1所述一种三维结构分析方法,其特征在于,所述步骤S5具体为:将判定为正确的结果进行阵布矩阵运算,其中运算过程中会进行一维参数、二维参数以及三维参数的同时运算,得到运算结果后即可停止运算,所述运算结果为预先设定结果。

5.根据权利要求1所述一种三维结构分析方法,其特征在于,所述步骤S6具体为:定向分析包括X、Y、Z方向上的角度,长度,厚度分析,其中,定向分析过程中采用同步分析方式。

6.一种三维结构分析装置,其特征在于,基于权利要求1-5任意一项所述的一种三维结构分析方法,包括放置腔(1)以及与所述放置腔(1)电连接的操作台(2),所述放置腔(1)内设置有用于自由度分析的探头(3)。

7.根据权利要求6所述一种三维结构分析装置,其特征在于,所述探头(3)滑动连接在所述放置腔(1)内壁上设置的引导轨(4)上。

8.根据权利要求6所述一种三维结构分析装置,其特征在于,所述探头(3)与所述放置腔(1)内嵌设的控制模块信号连接。

9.根据权利要求6所述一种三维结构分析装置,其特征在于,所述引导轨(4)为复合橡胶材料且所述引导轨(4)的数量大于等于2。

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