[发明专利]显示装置及显示装置的制造方法在审
申请号: | 202210298232.4 | 申请日: | 2022-03-24 |
公开(公告)号: | CN115207032A | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 金炳容 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 全振永;李盛泉 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 | ||
公开了一种显示装置及显示装置的制造方法。显示装置包括:下部基板,包括多个第一突起;基础基板,布置于所述下部基板上,并包括与所述多个第一突起重叠的多个第二突起;多个垫电极,布置于所述基础基板上,并分别包括与所述多个第二突起重叠的多个第三突起。
技术领域
本发明涉及一种显示装置及显示装置的制造方法。
背景技术
随着多媒体的发展,显示装置的重要性正在增加。与此相对应地,正在使用诸如液晶显示装置(LCD:Liquid Crystal Display)、有机发光显示装置(OLED:Organic LightEmitting Display)、量子点显示装置(QLED:Quantum-dot Light Emitting Display)等的多种显示装置。
在显示装置安装有布置有发光元件的显示面板、用于驱动所述发光元件的驱动部件以及附着于所述显示面板的印刷电路膜等,并且它们可以借由粘合部件而彼此接合并电连接。在如上所述的显示装置的设计中,重要的是防止驱动部件或印刷电路板的连接不良。
发明内容
本发明期望解决的技术问题在于提供一种能够防止显示面板与印刷电路板或驱动部件的连接不良的显示装置。
本发明期望解决的另一技术问题在于提供一种制造所述显示面板的显示装置的制造方法。
本发明的技术问题并不限于以上提及的技术问题,本领域技术人员可以从以下记载明确理解未提及的其他技术问题。
用于解决上述技术问题的根据一实施例的一种显示装置包括:下部基板,包括多个第一突起;基础基板,布置于所述下部基板上,并包括与所述多个第一突起重叠的多个第二突起;多个垫电极,布置于所述基础基板上,并分别包括与所述多个第二突起重叠的多个第三突起。
所述显示装置还可以包括:连接电路板,包括与所述多个垫电极对向的多个引线电极,其中,所述多个第三突起可以与所述多个引线电极接触。
所述显示装置还可以包括:粘合部件,夹设于所述基础基板与所述连接电路板之间,所述粘合部件可以利用绝缘性粘合物质构成。
所述粘合部件可以不包括导电性粒子。
所述下部基板可以包括与所述多个第一突起分别重叠并朝向所述多个第一突起凹入的多个第一槽,所述基础基板可以包括与所述多个第二突起分别重叠并朝向所述多个第二突起凹入的多个第二槽,所述垫电极可以包括与所述多个第三突起分别重叠并朝向所述多个第三突起凹入的多个第三槽。
所述多个第一突起可以分别收容于所述多个第二槽,所述多个第二突起可以分别收容于所述多个第三槽。
所述多个第一突起可以在平面上仅布置于所述多个垫电极的边界内。
所述多个第一突起可以包括:重叠突起,在平面上布置于所述垫电极的边界内;以及整齐排列突起,在平面上布置于所述垫电极的边界外。
所述整齐排列突起可以布置于所述多个垫电极之间。
所述第一突起、所述第二突起及所述第三突起可以布置成沿厚度方向整齐排列。
所述显示装置还可以包括:驱动部件,包括与所述多个垫电极对向的多个凸块,其中,所述多个第三突起可以与所述多个凸块接触。
用于解决上述技术问题的根据另一实施例的一种显示装置包括:基础基板;活性元件层,布置于所述基础基板的一表面上的第一区域;多个垫电极,布置于所述基础基板的一表面上的第二区域;高分子膜层,在所述基础基板的另一表面上布置成沿厚度方向与所述活性元件层重叠;以及下部基板,在所述基础基板的另一表面上沿厚度方向与所述多个垫电极重叠,其中,所述下部基板、所述基础基板及所述多个垫电极分别包括多个突起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的