[发明专利]用于平底水钻生产的抛光机在审

专利信息
申请号: 202210298829.9 申请日: 2022-03-25
公开(公告)号: CN114670107A 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 周志炎;叶卫 申请(专利权)人: 湖北宇星水钻饰品有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B27/00;B24B41/06;B24B41/02;B24B41/00
代理公司: 武汉惠创知识产权代理事务所(普通合伙) 42243 代理人: 吴平兰
地址: 435500 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 用于 平底 水钻 生产 抛光机
【权利要求书】:

1.用于平底水钻生产的抛光机,包括沿左右向设置的机架、机架两端的两个夹具平转结构和机架前后两侧的两条抛光生产线,两条抛光生产线反向设置且通过两个夹具平转结构构成环形,所述抛光生产线包括在左右向依次设置的上粉工位(7)、上料工位(8)、磨抛工位、加热工位(15)和卸钻工位(16),所述夹具平转结构位于卸钻工位(16)与另一侧的上粉工位(7)之间;其特征在于,所述夹具(17)的夹具针在磨抛工位进行60°分度旋转;所述磨抛工位包括沿夹具(17)的输送方向依次设置的大刻面粗磨工位(9)、大刻面细磨工位(10)、大刻面第一抛光工位(11)、大刻面第二抛光工位(12)、小刻面磨削工位(13)和小刻面抛光工位(14);在大刻面粗磨工位(9)、大刻面细磨工位(10)、大刻面第一抛光工位(11)和大刻面第二抛光工位(12)处,所述夹具(17)的进给角度为46±0.5°;在小刻面磨削工位(13)和小刻面抛光工位(14)处,所述夹具(17)的进给角度为51.7±0.5°。

2.根据权利要求1所述的用于平底水钻生产的抛光机,其特征在于,所述大刻面粗磨工位(9)的滚筒(18)表面的金刚砂粒径大于大刻面细磨工位(10)的滚筒(18)表面的金刚砂粒径,所述小刻面磨削工位(13)的滚筒(18)表面的金刚砂粒径与大刻面细磨工位(10)的滚筒(18)表面的金刚砂粒径相同。

3.根据权利要求2所述的用于平底水钻生产的抛光机,其特征在于,所述大刻面粗磨工位(9)的滚筒(18)表面的金刚砂粒径为400目,所述大刻面细磨工位(10)的滚筒(18)表面的金刚砂粒径为600目,所述小刻面磨削工位(13)的滚筒(18)表面的金刚砂粒径为600目。

4.根据权利要求1所述的用于平底水钻生产的抛光机,其特征在于,所述大刻面第一抛光工位(11)的滚筒(18)、大刻面第二抛光工位(12)的滚筒(18)和小刻面抛光工位(14)的滚筒(18)的表面粗糙度相同。

5.根据权利要求1所述的用于平底水钻生产的抛光机,其特征在于,在大刻面粗磨工位(9)、大刻面细磨工位(10)、大刻面第一抛光工位(11)和大刻面第二抛光工位(12)处,所述夹具(17)的进给角度为46°;在小刻面磨削工位(13)和小刻面抛光工位(14)处,所述夹具(17)的进给角度为51.7°。

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