[发明专利]基于WAT测试的晶圆良率数据处理方法和计算机设备

说明书

本申请涉及一种基于WAT测试的晶圆良率数据处理方法和计算机设备。方法包括：展示第一交互界面，第一交互界面包括多个WAT测试参数的可选择组件；响应于用户对可选择组件的选择，确定被选择的WAT测试参数对应的晶圆良率数据；根据晶圆良率数据，生成晶圆良率散点图，并在第一交互界面中显示晶圆良率散点图；晶圆良率散点图包括第一WAT拟合曲线和多个晶圆散点；晶圆良率散点图的横轴表示被选择的WAT测试参数对应的参数值，晶圆良率散点图的纵轴表示晶圆良率；第一WAT拟合曲线基于所述多个晶圆散点的良率数据拟合得到，用于表示被选择的WAT测试参数对应的参数值与所述晶圆良率之间的关系。采用本方法能够提高晶圆可接受度测试的效率。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种基于WAT测试的晶圆良率数据处理方法和计算机设备。

背景技术

在晶圆厂和芯片设计公司，需要查看晶圆可接受度测试（wafer acceptancetest，WAT）的测试参数对晶圆良率的影响。

现有方法在进行晶圆可接受度测试时，主要是在一张表格中写入每次输入的WAT测试参数值以及对应的晶圆良率，无法很直观的显示WAT测试参数对晶圆良率的影响大小。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种基于WAT测试的晶圆良率数据处理方法和计算机设备。

第一方面，本申请提供了一种基于WAT测试的晶圆良率数据处理方法。所述方法包括：

展示第一交互界面，所述第一交互界面包括多个WAT测试参数的可选择组件；所述WAT测试参数包括至少一个WAT测试维度；

响应于用户对所述可选择组件的选择，确定被选择的WAT测试参数对应的晶圆良率数据；

根据所述晶圆良率数据，生成晶圆良率散点图，并在所述第一交互界面中显示所述晶圆良率散点图；所述晶圆良率散点图包括第一WAT拟合曲线和多个晶圆散点；所述晶圆良率散点图的横轴表示所述被选择的WAT测试参数对应的参数值，所述晶圆良率散点图的纵轴表示晶圆良率；所述第一WAT拟合曲线基于所述多个晶圆散点的良率数据拟合得到，用于表示被选择的WAT测试参数对应的参数值与所述晶圆良率之间的关系。

在其中一个实施例中，所述晶圆良率数据包括被选择的WAT测试参数在不同数值下对应的晶圆良率；

所述生成晶圆良率散点图，之前还包括：

根据被选择的WAT测试参数在不同数值下对应的晶圆良率，确定所述第一WAT拟合曲线对应的拟合函数，以及所述拟合函数的参数；

预先存储所述拟合函数的参数。

在其中一个实施例中，在所述响应于用户对所述可选择组件的选择之前，所述方法还包括：

获取WAT测试参数的原始数据，并按照至少一种数据维度对所述原始数据进行预统计并存储预统计结果；

对应地，所述确定被选择的WAT测试参数对应的晶圆良率数据，包括：

根据与所述被选择的WAT测试参数所对应的预统计结果，生成被选择的WAT测试参数对应的晶圆良率数据。

在其中一个实施例中，在所述响应于用户对所述可选择组件的选择之前，所述方法还包括：

获取WAT测试参数与晶圆良率的相关性阈值，根据所述相关性阈值筛分出多个WAT测试参数的可选择组件；所述相关性阈值为WAT测试参数与晶圆良率的拟合优度值的预设阈值。

在其中一个实施例中，所述确定被选择的WAT测试参数对应的晶圆良率数据，之后还包括：

根据所述晶圆良率数据，生成晶圆良率堆叠图，并在所述第一交互界面中显示所述晶圆良率堆叠图；所述晶圆良率堆叠图包括多块裸片，所述裸片的颜色用于表示所述裸片的良率大小；所述裸片的良率大小根据多个所述晶圆中相同位置处的裸片良率计算得到。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：