[发明专利]线路板的制作方法

说明书

本发明涉及一种线路板的制作方法，包括以下步骤：在基层上设置金属种子层，基层为绝缘层；在金属种子层背离基层的表面上设置光刻胶层；对光刻胶层进行图案化处理，以在光刻胶层上形成线路槽，线路槽贯穿光刻胶层；金属种子层具有承载区和辅助区，线路槽与金属种子层的承载区相对，图案化的光刻胶层覆盖金属种子层的辅助区；在线路槽内填充金属，以形成金属线路，金属线路覆盖在金属种子层的承载区；去除图案化的所述光刻胶层；去除金属种子层的辅助区。在本发明中制作金属线路时，无需通过化学药水蚀刻，从而有效避免出现导电线路的线宽过线或者断裂的情况，进而提高导电线路的质量，有利于制作更加精细的导电线路。

技术领域

本发明属于线路板生产技术领域，尤其涉及一种线路板的制作方法。

背景技术

现有技术制作线路板的导电线路时，通常在绝缘层表面层压一层铜箔作为金属导电层，然后在金属导电层上铺光刻胶，并通过曝光、显影等操作在光刻胶上形成线路槽，然后向光刻胶所在的一侧喷淋或浸泡化学药水，化学药水会从线路槽处向下蚀刻掉与线路槽对应的金属导电层，最后去掉光刻胶层；此时被保留在基层上的金属导电层便组成所需的导电线路。

但是化学药水蚀刻形成线路板的导电线路时，化学药水除了会纵向向下蚀刻之外，还会发生横向蚀刻，这容易导致最终形成的导电线路的线宽过小甚至断裂。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对现有技术中，采用化学药水蚀刻形成线路板的导电线路时，容易导致最终形成的导电线路线宽过小甚至断裂的问题，提供一种线路板的制作方法。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤：在基层上设置金属种子层，所述基层为绝缘层；在所述金属种子层背离所述基层的表面上设置光刻胶层；对所述光刻胶层进行图案化处理，以在所述光刻胶层上形成线路槽，所述线路槽贯穿所述光刻胶层；所述金属种子层具有承载区和辅助区，所述线路槽与所述金属种子层的承载区相对，图案化的所述光刻胶层覆盖所述金属种子层的辅助区；在所述线路槽内填充金属，以形成金属线路，所述金属线路覆盖在所述金属种子层的承载区；去除图案化的所述光刻胶层；去除所述金属种子层的辅助区。

可选的，去除辅助区的步骤包括：控制激光加工设备向所述金属种子层投射激光束，以去除所述金属种子层的辅助区。

可选的，所述激光加工设备发出的激光束完全覆盖所述金属线路以及所述金属种子层的辅助区。

可选的，所述金属线路的厚度为H，其中，1.5um≤H≤30um；所述金属种子层的厚度为h，其中，0.5um≤h≤1.5um。

可选的，所述金属种子层具有多个子区域，每一个所述子区域都具有子辅助区，各所述子辅助区组成所述辅助区；所述激光加工设备包括光源系统、支撑平台和驱动系统，所述支撑平台用于放置基层，所述驱动系统与所述支撑平台相接，以驱动所述支撑平台运动，使得所述光源系统能够将激光束依次投射至各所述子辅助区。

可选的，所述激光加工设备包括光源系统和图案调节系统，所述图案调节系统用于对所述光源系统发出的激光束进行图案化处理以得到图案化光束，并将所述图案化光束投射至所述金属种子层。

可选的，所述激光加工设备还包括比例调节系统，所述比例调节系统用于对所述图案化光束的横截面进行缩放，并将缩放后的所述图案化光束投射至所述金属种子层。

可选的，所述图案调节系统包括掩模板，所述掩模板上设有加工图案，所述光源系统发出的光线能够从所述加工图案处穿过所述掩模板。

可选的，所述光源系统包括激光器、衰减器、准直器、匀化器以及聚光镜，所述激光器发出的光线依次穿过所述衰减器、所述准直器、所述匀化器以及所述聚光镜后投射至所述金属种子层。

可选的，在基层上设置金属种子层的步骤之前，还包括：在基板上设置绝缘介质以形成所述基层，其中，所述基层覆盖所述基板上的导电线路。