[发明专利]一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶及其加工设备

说明书

本发明公开了一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶及其加工设备，属于半导体芯片测试探针加工设备领域。一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备，包括：工作台、外研磨机构和内研磨机构；所述工作台的上端固定安装有所述内研磨机构；所述内研磨机构包括固定座一、固定座二、活动杆和金属丝；所述固定座一与所述固定座二与所述工作台固定安装；所述固定座一滑动连接有所述活动杆；所述活动杆设置有所述金属丝；与现有技术相比，本申请的一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备能够对钯合金套桶的内外表面进行同步打磨，提高了加工效率。

技术领域

本发明涉及半导体芯片测试探针加工设备领域，具体涉及一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶及其加工设备。

背景技术

集成电路测试探针套桶是探针的基本结构部件，它一方面要求机械性能，即将探针顶柱头和底板头约束，保持弹簧探针轴向可正常伸缩，完成弹性测试良好接触，另一方面要求电性能，即以极低的阻抗，使测试信号通过两边探针头，实现精密电性能测试。因此探针套桶在整个探针中起到了非常重要的作用，它的性能优劣，直接影响探针的质量。现有的合金套桶在成型时，需要进行表面打磨，但是现有的加工设备往往只能对合金套桶的外表面进行打磨，合金套桶的内表面无法进行处理；如中国专利CN201911375762.9记载的一种管体抛光设备及其使用方法，其装置只能针对罐体外壁进行打磨；因此，提出一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提出了一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶及其加工设备。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备，包括：工作台、外研磨机构和内研磨机构；

所述工作台的上端固定安装有所述内研磨机构；所述内研磨机构包括固定座一、固定座二、活动杆和金属丝；所述固定座一与所述固定座二与所述工作台固定安装；所述固定座一滑动连接有所述活动杆；所述活动杆设置有所述金属丝；所述内研磨机构通过设置四个拉杆张紧所述金属丝；所述外研磨机构布置在所述固定座一与所述固定座二之间；所述外研磨机构设置有四个研磨轮；所述研磨轮的两端转动连接有滑块；所述滑块与所述外研磨机构滑动连接。