[发明专利]一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法

说明书

本发明公开了一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法，其特征通过加热喷射法实现对注射微针头包覆银纳米粒子，其取得的有益效果是能够使硅片均匀包覆银纳米粒子，且可以控制包覆银纳米粒子的厚度，有利于实现批量包覆硅片用于注射微针头的制造。

技术领域

本发明涉及一种将银纳米粒子包覆于硅片，用于制造覆银注射微针头的方法，属于医用片型微针的制造领域。

背景技术

微针技术是一种不会引起疼痛的药物输送技术，在临床的皮试，疫苗注射等领域已有应用，因为微针长度固定，注射深度精准，且未达到人体皮肤的浅表痛觉神经分布区，故不会引起注射疼痛。

相比于硅基微针，在表面包覆一层银纳米粒子的优势如下：包覆银纳米粒子后，微针头可以导电，可以将微针应用于检测等领域；包覆银纳米粒子后，微针头可以有抑菌作用，用其注射更安全，减少染菌隐患。

然而，目前生产制造包覆银纳米粒子的微针的工艺较为复杂，大批量生产实现困难，造价高，生产出的产品往往覆银不均匀，且无法控制包覆银纳米粒子的厚度。为了解决上述现有技术所存在问题，本专利发明了一种步骤简单，能够实现批量生产包覆银纳米粒子的微针，且包覆均匀厚度可控的制造方法。

发明内容

针对现有技术中的上述问题，本发明要解决的问题是：提供一种可以使硅片均匀包覆银纳米粒子，可以控制包覆银纳米粒子的厚度，能够批量包覆硅片的一种制作银纳米粒子包覆注射微针头的方法。

一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法，其主要特征是包括如下步骤：

第一步：将银纳米粒子水溶液置于雾化器中，使其可以雾化成微米级别的水滴。

第二步：使用惰性气体将雾化后的水滴带入管状反应器中加热，使水挥发。

第三步：在水滴通过管状反应器的过程中，水滴不断变小至水分完全挥发，只剩银纳米粒子。

第四步：惰性气体继续带着已挥发水分的银纳米粒子通过喷射通道，并将银纳米粒子喷射附着于喷射通道中的硅片上。

第五步：氮气被抽气泵抽走。

所述的一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法，其特征是：所述的硅片用于制造注射用硅基微针头。

所述的一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法，其特征是：优选地，所述的惰性气体为氮气。

所述的一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法，其特征是：管状反应器的加热温度为120-300度。

所述的一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法，其特征是：管状反应器的温度设置取决于银纳米粒子上的表面活性剂。

在本申请中，如果没有特别地说明，则各个制作步骤是基于附图所示的模式，所采用的装置、仪器、组件、尺寸及其他条件等都为本领域众所周知的，或者是本领域技术人员根据申请的描述结合现有技术可以实现的。

关于本发明中术语的描述，若与本领域之前的描述有所差异，应以本申请中的描述为准。

附图说明

图1本发明的制备步骤的模式图；

图2本发明的硅片包覆银纳米粒子过程的示意图；

图中标号名称：(1)银纳米粒子水溶液；(2)雾化器；(3)管状反应器；(4)喷射通道；(5)抽气泵；(6)硅片；(7)银纳米粒子； (8)水分。

具体实施方式

下面结合附图及实例对本发明的制备方法做进一步说明。