[发明专利]一种基于连续激光的LED荧光粉胶点胶方法

说明书

本发明公开了一种基于连续激光的LED荧光粉胶点胶方法，包括以下步骤：A、制备LED荧光粉胶，将LED荧光粉胶灌装至点胶阀的喷嘴处，并将基板放置于喷嘴的下方；B、将激光功率为2.5～3.3W的激光光束经过聚集后，作用并穿过位于滴落过程中的胶液，且激光光束的拦截点与喷嘴之间的距离和点胶的胶滴直径的比为(73～80)：1；C、胶液末端从激光光束的拦截点处分离形成胶滴，并滴落于基板的上表面。本技术方案提出的一种基于连续激光的LED荧光粉胶点胶方法，通过激光诱发光流体共振，实现LED荧光粉胶胶滴的微量、精确喷射，提升LED封装的质量和效率，方法简单，成本低，以克服现有技术中的不足之处。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种基于连续激光的LED荧光粉胶点胶方法。

背景技术

发光二极管(LED)具有电光转换效率高、节能环保、体积小等优点被誉为21世纪绿色照明光源，随着LED在越来越多的照明场合的应用推广和人们对于光源质量的要求的提高，LED出光品质越来越被重视，评价LED出光品质的指标主要有效率、空间颜色均匀性和显色指数，这些参数和LED封装密切相关。

喷射荧光粉点胶是LED封装的关键环节，它直接影响着LED器件的封装质量。若点胶过程中粉胶不均、成型不好，将会造成芯片热分布不均匀，进而导致芯片局部过热，引起光衰。若胶滴尺寸不一，则会导致LED的色温分布变大，使得产品质量下降，制造成本上升。随着LED封装向高品质、高生产率、高成品率方向发展，LED器件制造对光效提升及封装成本控制提出了更高的要求。超高分辨率是新型LED的关键要求，在微小但精确的范围内，胶滴越均匀且点间距越小分辨率越高，大面积阵列胶滴实现提升点胶效率，同时保证胶滴一致性成为LED点胶装备制造的难题。

目前，极大部分针对提升微量胶滴的点胶精确度的改进方法均围绕点胶阀的结构进行改进，例如中国专利CN207628688U公开了一种点胶机的点胶阀，其技术方案通过调整圆孔机械尺寸的方法对喷嘴口处点胶胶水量进行调节定量控制，技术核心主要通过将喷嘴的加工精度提升至微米级别，从而提升微量胶滴的点胶精确度，但上述方法不能实现胶滴在滴落过程中的准确分离，且改进方法的加工成本较高，改进效果不理想。

发明内容

本发明的目的在于提出一种基于连续激光的LED荧光粉胶点胶方法，通过激光诱发光流体共振，实现LED荧光粉胶胶滴的微量、精确喷射，提升LED封装的质量和效率，方法简单，成本低，以克服现有技术中的不足之处。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种基于连续激光的LED荧光粉胶点胶方法，包括以下步骤：

A、制备LED荧光粉胶，将LED荧光粉胶灌装至点胶阀的喷嘴处，并将基板放置于喷嘴的下方；

B、将激光功率为2.5～3.3W的激光光束经过聚集后，作用并穿过位于滴落过程中的胶液，且激光光束的拦截点与喷嘴之间的距离和点胶的胶滴直径的比为(73～80)：1；

C、胶液末端从激光光束的拦截点处分离形成胶滴，并滴落于基板的上表面。

优选的，步骤A中，所述喷嘴与所述基板之间的距离为2～4mm。

优选的，步骤A中，所述喷嘴的直径为0.04～0.1mm。

优选的，步骤A中，所述LED荧光粉胶的供给压力为4.5～5.5磅/平方英寸。

优选的，步骤B中，所述激光光束的作用时间为8～12ms。

优选的，步骤C中，形成的胶滴容积为4.9～5.1NL。

优选的，所述点胶阀设置有多个，所述LED荧光粉胶点胶方法包括以下步骤：

A、制备LED荧光粉胶，将LED荧光粉胶灌装至多个并列排布的点胶阀的喷嘴处，并将基板放置于喷嘴的下方；