[发明专利]一种基槽整平定位测量方法

权利要求书

1.一种基槽整平定位测量方法，其特征在于，所述基槽整平定位测量方法包括以下步骤：

步骤一：制作与安装基槽整平定位装置；将固定卡槽(1)、第二横杆(103)、第三横杆(105)、加强杆(106)、基准杆(2)、支撑杆(3)和固定杆(4)连接在一起；将固定台(5)安装在岸堤(6)上，并将基槽整平定位装置安装在固定台(5)和岸堤(6)上；

步骤二：安装测杆；将测杆(8)放入水下，使测杆(8)的底部位于基槽(9)顶部，测杆(8)顶部与基准杆(2)相交，调整测杆(8)使测杆(8)处于竖直状态；

步骤三：测量并记录测杆高度；将测杆(8)移动到首个测钉(200)处，测量并记录测杆(8)的高度；将测杆(8)沿基准杆(2)的长度方向移动到下一个测钉(200)位置处，测量并记录测杆(8)的高度，直至测得所有测钉(200)处测杆(8)的高度，所有测钉(200)处测得的测杆(8)高度为一组数据；

步骤四：处理数据；对测得的一组数据进行比对，判断该处的基槽平整度是否满足设计要求；

步骤五：移动基槽整平定位装置；将基槽整平定位装置沿岸堤(6)的长度方向每隔3～5m移动一次，测量基槽其他断面处的平整度。

2.根据权利要求1所述的基槽整平定位测量方法，其特征在于，所述步骤四中，将本组相邻数据的差值与设计范围内的数值进行比对，判断该处基槽的平整度是否满足设计要求；若相邻数据的差值在设计范围内，则该处基槽的平整度满足设计要求；若相邻数据的差值超出设计范围，则该处的基槽平整度不满足设计要求。

3.根据权利要求1所述的基槽整平定位测量方法，其特征在于，所述步骤四中，当基槽的平整度不满足设计要求时，对该处的基槽进行整平处理，采用与所述步骤三相同的测量方式重复进行数据的测量，重复进行数据的比对，重复对基槽进行整平处理直至该处的基槽平整度满足设计要求。

4.根据权利要求1所述的基槽整平定位测量方法，其特征在于，所述步骤五中，每移动一次基槽整平定位装置，采用与所述步骤三相同的方式测量该处基槽的平整度、所述步骤四相同的方式对测得的数据进行比对，判断该处基槽的平整度是否满足设计要求；当不满足设计要求时，对该处的基槽进行整平处理，采用与步骤三相同的方式重复测量并记录数据，重复进行数据的比对，重复对基槽进行整平处理直至该处的基槽平整度满足设计要求。

5.根据权利要求1所述的基槽整平定位测量方法，其特征在于，所述步骤五中，每移动一次基槽整平定位装置，将基槽平整度满足要求的相邻组数据进行比对，判断岸堤(6)长度方向相邻断面处基槽平整度是否满足设计要求，当不满足设计要求时，对基槽进行整平处理，采用与步骤三相同的方式重复测量并记录数据，采用与步骤四相同的方式重复进行数据的比对，重复对基槽进行整平处理直至岸堤(6)长度方向相邻断面处基槽平整度满足设计要求。

6.根据权利要求5所述的基槽整平定位测量方法，其特征在于，所述步骤五中，将本组数据中每一个数值与相邻的上一组数据中对应位置的数值求差，并将差值与设计范围内的数值进行比对，判断基槽相邻断面处的平整度是否满足设计要求。

7.根据权利要求1所述的基槽整平定位测量方法，其特征在于，所述步骤一中，制作多个基槽整平定位装置，将固定台(5)的底面边沿贴合岸堤(6)的边沿安装，使固定台(5)的一个侧面与岸堤(6)的垂直面处于同一平面内；在固定台(5)底面与岸堤(6)表面的接触位置处涂抹水泥砂浆。

8.根据权利要求1所述的基槽整平定位测量方法，其特征在于，所述步骤一中，采用水准尺或水准仪检查基准杆(2)的水平度，使基准杆(2)的水平度满足设计要求；采用螺栓将固定卡槽(1)紧固在固定台(5)和岸堤(6)上，将第二横杆(103)紧固在岸堤(6)的水平面上，或在第一横杆(101)、第二横杆(103)上设置混凝土块；采用水准尺或水准仪再次校核基准杆(2)的水平度，根据校核结果调整基槽整平定位装置的水平度。