[发明专利]一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法

权利要求书

1.一种可叠加石墨烯安全发热芯片，其特征在于：包括绝缘层A(1)、发热层(2)、导电层(3)、耐磨层(4)及绝缘层B(5)；所述发热层(2)均匀涂覆于绝缘层A(1)表面，所述导电层(3)设于发热层(2)边缘，所述耐磨层(4)铺设于发热层(2)表面并覆盖导电层(3)，所述绝缘层B(5)铺设于耐磨层(4)表面；

所述发热层(2)由多块发热区组成，多块所述发热区厚度不同。

2.根据权利要求1所述的一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，其特征在于：所述绝缘层A(1)与绝缘层B(5)均为聚酯绝缘膜。

3.根据权利要求1所述的一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，其特征在于：所述发热层(2)为由石墨烯发热浆料涂覆干燥形成。

4.根据权利要求1所述的一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，其特征在于：所述发热区呈规则结构设于绝缘层A(1)表面。

5.根据权利要求4所述的一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，其特征在于：所述规则结构为条形、圆形、方形其中一种。

6.根据权利要求1所述的一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，其特征在于：所述发热区呈不规则结构设于绝缘层A(1)表面。

7.根据权利要求1所述的一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，其特征在于：多块所述发热区之间设有裁线。

8.根据权利要求1所述的一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，其特征在于：所述导电层(3)数量为两个，对称设于发热层(2)轴向边缘；所述导电层(3)由银桨载流条及紫铜带导电条组成，所述银桨载流条印刷于发热层(2)边缘，所述紫铜带导电条设于银桨载流条表面。

9.根据权利要求8所述的一种可叠加石墨烯安全发热芯片及其制造方法，其特征在于：所述绝缘层A(1)、发热层(2)、导电层(3)、耐磨层(4)及绝缘层B(5)通过高温复合机压合连接。

10.一种如权利要求1-9所述的石墨烯发热芯片的制造方法，包括以下步骤：

S1、原材料准备；

S2、原材料检验；

S3、在下层聚酯绝缘膜上涂覆发热油墨；

S4、对S3中涂覆发热油墨的下层聚酯绝缘膜进行高温烘箱固化并鼓风干燥；

S5、对S4中干燥的发热油墨的轴向边缘印刷导电银桨构成银桨载流条；

S6、对S5中涂覆银桨载流条的下层聚酯绝缘膜再次经过高温烘箱固化并鼓风干燥，形成石墨烯发热芯片半成品，放置24小时；

S7、对S6中干燥的银桨载流条表面贴合紫铜带导电条；

S8、对S7中贴合紫铜带导电条的下层聚酯绝缘膜表面依次覆盖预涂膜和上层聚酯绝缘膜，并通过高温复合机压合密封，检验合格后即为石墨烯发热芯片，验收入库。