[发明专利]一种高密度射频连接器在审
申请号: | 202210313914.8 | 申请日: | 2022-03-28 |
公开(公告)号: | CN114709650A | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 隆权;岑燎炬 | 申请(专利权)人: | 富加宜连接器(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01R13/04 | 分类号: | H01R13/04;H01R13/10;H01R13/629;H01R13/64;H01R13/642;H01R13/652;H01R13/6581;H01R24/00 |
代理公司: | 广州博联知识产权代理有限公司 44663 | 代理人: | 王洪江 |
地址: | 523981 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高密度 射频 连接器 | ||
1.一种高密度射频连接器,包括相配合的公端连接器(1)和母端连接器(2);其特征在于:所述的公端连接器(1)包括公端连接器主体(11),并且所述的公端连接器主体(11)内设置多组公端端子组件(12);
所述的公端端子组件(12)包括公端屏蔽壳体(13),以及设置在公端屏蔽壳体(13)内的公端端子主体(14),每个所述的公端端子主体(14)内设置有多个公端端子(15);
所述的公端屏蔽壳体(13)外侧还设置有多个向外突出的公端壳体弹片(17),相邻公端端子组件(12)之间通过相应的公端壳体弹片(17)接触实现导通;
所述的母端连接器(2)包括母端连接器主体(21),以及设置在母端连接器主体(21)内的母端端子组件(22);
所述的母端端子组件(22)包括母端屏蔽壳体(23),以及设置在母端屏蔽壳体(23)内的母端端子主体(24),每个所述的母端端子主体(24)内设置有多个母端端子(25);
所述的母端屏蔽壳体(23)的两外侧壁上还设置有多个向外突出的母端壳体弹片(27)和凸点(28),相邻母端端子组件(22)之间通过相应的凸点(28)接触实现导通,且所述的母端屏蔽壳体(23)通过其上的母端壳体弹片(27)与相邻的公端屏蔽壳体(13)接触。
2.根据权利要求1所述的一种高密度射频连接器,其特征在于:所述的公端连接器主体(11)后侧还设置有公端后塞(19)。
3.根据权利要求1所述的一种高密度射频连接器,其特征在于:相邻所述的公端端子(15)之间的公端端子主体(14)内设置有公端端子隔片(16);
相邻所述的母端端子(25)之间的母端端子主体(24)内设置有母端端子隔片(26)。
4.根据权利要求1所述的一种高密度射频连接器,其特征在于:所述的公端屏蔽壳体(13)前端还设置有多个导向块(18),所述的导向块(18)为双导向结构;
所述的母端连端子主体(24)的一端设置有用于与公端屏蔽壳体(13)的多个导向块(18)相配合的导向槽(29)。
5.根据权利要求1所述的一种高密度射频连接器,其特征在于:相邻两个所述的公端端子组件(12)的两公端端子(15)之间的间距为0.2mm,且同一个公端端子组件(12)的两公端端子(15)之间的间距为0.2mm;
相邻两个所述的母端端子组件(22)的两母端端子(25)之间的间距为0.2mm,且同一个母端端子组件(22)的两母端端子(25)之间的间距为0.2mm。
6.根据权利要求5所述的一种高密度射频连接器,其特征在于:所述的公端端子(15)包括公端端子本体(151),以及一体成型在公端端子本体(151)两端的公端接触端(152)和公端焊接端(153)。
7.根据权利要求6所述的一种高密度射频连接器,其特征在于:所述的公端端子(15)的公端接触端(152)为圆锥形接触端,且所述的公端端子本体(151)上侧壁上还对称设置有相应的凸块(154)。
8.根据权利要求5所述的一种高密度射频连接器,其特征在于:所述的母端端子(25)包括母端端子本体(251),以及一体成型在母端端子本体(251)两端的母端接触端(252)和母端焊接端(253)。
9.根据权利要求8所述的一种高密度射频连接器,其特征在于:所述的母端端子(25)的母端接触端(252)为圆柱形结构,且该圆柱形结构的母端接触端(252)上具有一插槽(254),所述的插槽(254)两侧为相应的缺槽(255),所述的插槽(255)的两连接臂(256)向外弯折。
10.根据权利要求1所述的一种高密度射频连接器,其特征在于:所述的公端屏蔽壳体(13)、母端屏蔽壳体(23)一端上还设置有多个接地焊接脚(3)。
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