[发明专利]一种拼接显示屏在审
申请号: | 202210315035.9 | 申请日: | 2022-03-28 |
公开(公告)号: | CN114744011A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 孙垒涛;张春鹏;鲜于文旭;王思元 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/302;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 拼接 显示屏 | ||
本申请实施例公开了一种拼接显示屏,包括:至少两显示面板,两显示面板拼接设置,显示面板包括基底、走线层和薄膜晶体管阵列层,走线层设置在基底上,薄膜晶体管阵列层设置在基底和走线层上,走线层包括第一焊盘和与第一焊盘间隔设置的第二焊盘,在显示面板的侧方向上,第一焊盘凸出薄膜晶体管阵列层,第二焊盘凸出基底,第一焊盘的绑定面与第二焊盘的绑定面的朝向相反,在相邻的两个显示面板中,第一焊盘与第二焊盘绑定连接;第一焊盘和第二焊盘的结构互相配合,既可以减小显示面板拼接时的高低落差,进而减小拼接显示屏厚度,也可以减小拼接显示屏之间的缝隙。
技术领域
本申请涉及到显示技术领域,具体涉及到一种拼接显示屏。
背景技术
现有的发明技术中对于大尺寸OLED拼接显示,各拼接屏之间采用堆叠的方式进行拼接,各屏之间存在高度差异。或采用子母板拼接,结构较为复杂。
发明内容
本申请实施例提供一种拼接显示屏,在显示面板的侧方向上,第一焊盘凸出薄膜晶体管阵列层,第二焊盘凸出所述基底,第一焊盘的绑定面与第二焊盘的绑定面的朝向相反,第一焊盘和第二焊盘的结构互相配合,减小显示面板拼接时的高低落差,进而减小拼接显示屏厚度。
本申请实施例提供一种拼接显示屏,包括:至少两显示面板,两所述显示面板拼接设置;所述显示面板包括基底、走线层和薄膜晶体管阵列层,所述走线层设置在所述基底上,所述薄膜晶体管阵列层设置在所述基底和所述走线层上;所述走线层包括第一焊盘和与所述第一焊盘间隔设置的第二焊盘;
在所述显示面板的侧方向上,所述第一焊盘凸出所述薄膜晶体管阵列层,所述第二焊盘凸出所述基底,所述第一焊盘的绑定面与所述第二焊盘的绑定面的朝向相反;
在相邻的两个所述显示面板中,所述第一焊盘与所述第二焊盘绑定连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述显示面板的周侧方向上,所述第一焊盘连接在所述基底上且凸出所述薄膜晶体管阵列层,所述第二焊盘连接在所述薄膜晶体层上且凸出所述基底。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述薄膜晶体管阵列层包括信号线,所述信号线连接于所述第一焊盘和所述第二焊盘。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述信号线包括扫描线、数据线、电源信号线、时钟信号线中的至少一种。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一焊盘与所述第二焊盘通过导电材料绑定连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一焊盘与所述第二焊盘物理搭接。
可选的,在本申请的一些实施例中,相邻的两个所述显示面板拼接形成有拼缝,所述拼缝中填充有密封胶。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述密封胶的折射率大于薄膜晶体管阵列层中透明膜层的折射率。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述显示面板还包括发光器件,所述发光器件设置在所述薄膜晶体管阵列层上且与所述薄膜晶体管阵列层电连接;所述薄膜晶体管阵列层还包括:
缓冲层,所述缓冲层设置在所述基底上;
第一绝缘层,所述第一绝缘层设置在所述缓冲层上;
半导体层,所述半导体层设置在所述第一绝缘层上;
第二绝缘层,所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上且覆盖所述半导体层;
栅极金属层,所述栅极金属层设置在所述第二绝缘层上;所述栅极金属层包括扫描线和栅极;
第三绝缘层,所述第三绝缘层设置在所述第二绝缘层上且覆盖所述栅极;
层间介电层,所述层间介电层设置在所述第三绝缘层上;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的