[发明专利]一种一体化散热组件及散热器

说明书

本发明涉及终端散热技术领域，尤其涉及一种一体化散热组件及散热器。半导体制冷芯片、散热片；其中，半导体制冷芯片包括主基板和若干晶粒，若干晶粒分别设于主基板上；散热片包括散热基板和若干齿片，若干齿片分别设于散热基板的一面；散热基板的另一面固定设于在主基板同一面的若干晶粒上。提供了一种与现有技术相比散热效果更佳的散热组件。

技术领域

本发明涉及终端散热技术领域，尤其涉及一种一体化散热组件及散热器。

背景技术

移动终端在运行时会产生大量的热量，而当移动产生热量后会若没有及时的将产生的这一部分热量进行散热时，会这一部分热量将会严重影响移动终端的运行，并且，在移动终端长期处于高温时会严重影响移动终端寿命，且可能会影响移动终端发生爆炸从而带来安全隐患，因此如何将移动终端产生的热量排出成为了需要攻克的问题。

在现有技术当中，将半导体制冷芯片通过导热界面材料实现热导通，增加了一层导热界面材料及其组装，从而增加了一层热阻，具体参阅图8所示，图中的半导体制冷芯片包括上基板、下基板，在上基板和下基板之间设置晶粒，使上基板和下基板及晶粒形成一个工字型的组件，在上基板通过导热界面材料连接散热片的散热片基板，再在散热片基板上设置齿片，再将由半导体制冷芯片、导热界面材料、散热片组成的散热组件设置在一个外壳内，外壳上设置若干通风口，且在外壳内设置风机，以此形成一个散热器，其上散热器的工作原理为半导体制冷芯片通过上基板导热界面材料与散热片连接，半导体制冷芯片的上基板的热能通过导热界面材料传递给散热片，最后由风机将热量通过外壳上的通风口散出。

综上所述，在现有技术中，半导体制冷芯片通过导热界面材料实现热导通，增加了一层导热界面材料及其组装，从而增加了一层热阻，因此，本发明实际解决的技术问题是如何提供一种散热效果更佳的散热组件。

发明内容

为了克服上述技术缺陷，本发明的目的在于提供一种一体化散热组件及散热器。

本发明公开了一种一体化散热组件，提供了一种与现有技术相比散热效果更佳的散热组件，包括半导体制冷芯片、散热片；其中，半导体制冷芯片包括主基板和若干晶粒，若干晶粒分别设于主基板上；散热片包括散热基板和若干齿片，若干齿片分别设于散热基板的一面；散热基板的另一面固定设于在主基板同一面的若干晶粒上。

优选地，若干晶粒均匀分别设于主基板上。

优选地，若干晶粒分别设于主基板的同一面。

优选地，若干齿片分别全等。

优选地，若干齿片分别均匀设于散热基板的一面。

有鉴于此，本发明的目的之二在于，提供一种包含上述一体化散热组件的散热器，包括外壳，外壳内设有至少一个安装空间，散热器的一体化散热组件在安装空间内。

优选地，外壳至少包括第一组件、第二组件、第三组件；其中，第二组件、第三组件分别设于第一组件的两端，以围设形成安装空间，且当一体化散热组件处于安装空间内时，一体化散热组件不与第一组件、第二组件、第三组件接触，且齿片朝向第一组件。

优选地，第二组件、第三组件上分别设有若干通风口。

优选地，第二组件和第三组件上的通风口均匀分布，且第二组件全等于第三组件。

优选地，还包括风机，风机设于外壳内，且风机设于齿片和第一组件之间，且风机不接触齿片和第一组件。

采用了上述技术方案后，与现有技术相比，本发明的有益效果在于提供了一种散热效果更佳的散热组件，半导体制冷芯片的晶粒直接连接散热基板，相当于去掉了一层现有技术中心的半导体制冷芯片的上基板以及导热界面材料，从而降低了热阻以及缩短了散热路径，使半导体制冷芯片的热量更高效的传递给散热片，从而实现更好的降温效果。

附图说明