[发明专利]麦克风

说明书

本发明提出一种麦克风，麦克风包括壳体、调节板及调节杆，壳体上设有安装孔；壳体内具有容置腔，调节板设置在容置腔内并将容置腔分隔为相互独立的第一容置层及第二容置层，第一容置层位于调节板上方，安装孔与第一容置层连通，第二容置层位于调节板下方；调节杆可升降地穿设于安装孔，调节杆的一端穿过第一容置层与调节板连接，另一端沿背离调节板的方向延伸出安装孔，调节杆带动调节板升降以调节第一容置腔与第二容置腔的体积。本发明技术方案通过调节杆带动调节板升降移动后，则能够改变第一容置层和第二容置层内的体积大小，进而间接影响麦克风频响曲线低频的平缓程度，从而满足不同的应用需求，提高麦克风的灵活度。

技术领域

本发明涉及麦克风技术领域，特别涉及一种麦克风。

背景技术

目前市场上麦克风的芯片搭配及封装壳体设计完毕后，它的频响曲线也就固定了，只能单一方案应用。例如仅应用在TWS耳机降噪，或者作手机通话等。无法在同一设备上满足不同的应用需求，或者对应不同的应用需求时则需要对应安装不同的频响曲线的麦克风，导致设备成本增加、体积增大等问题，用户使用体验下降。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种麦克风，旨在解决现有技术中麦克风的芯片搭配及封装壳体设计完毕后，频响曲线固定，应用单一的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种麦克风，所述麦克风包括：

壳体，所述壳体上设有安装孔；

调节板，所述壳体内具有容置腔，所述调节板设置在所述容置腔内并将所述容置腔分隔为相互独立的第一容置层及第二容置层，所述第一容置层位于所述调节板上方，所述安装孔与所述第一容置层连通，所述第二容置层位于所述调节板下方；

调节杆，所述调节杆可升降地穿设于所述安装孔，所述调节杆的一端穿过所述第一容置层与所述调节板连接，另一端沿背离所述调节板的方向延伸出所述安装孔，所述调节杆带动所述调节板升降以调节所述第一容置腔与所述第二容置腔的体积。

可选地，所述安装孔的孔壁上设有内螺纹，所述调节杆的外壁上设有与所述内螺纹相适配的外螺纹。

可选地，所述麦克风还包括：

驱动件，所述驱动件设置在所述壳体内，所述驱动件的驱动端与所述调节杆连接；

控制器，所述控制器设置在所述壳体内，且所述控制器与所述驱动件电连接，所述控制器用于控制所述驱动件驱动所述调节杆及所述调节板升降。

可选地，所述控制器还用于接收工作模式，并根据所述工作模式确定对应的调整位置；

所述控制器还用于检测所述调节杆的当前位置，并根据所述当前位置以及所述调整位置计算位移值，所述控制器控制所述驱动件驱动所述调节杆上升或下降所述位移值，其中，所述工作模式通过外部终端发送至所述控制器。

可选地，所述调节杆沿所述调节延的伸方向上设有刻度线。

可选地，所述第二容置层的体积为0.158mm³～0.585mm³。

可选地，所述麦克风还包括抓手，所述抓手设置在所述调节杆远离所述壳体的一侧。

可选地，所述抓手呈条状设置，所述抓手与所述调节杆之间相互垂直。

可选地，所述麦克风还包括电路板，所述电路板设置在所述第二容置层内。

可选地，所述第二容置层背离所述第一容置层的一侧呈敞口设置，所述电路板包括：

基板，所述基板设置在所述敞口处，所述基板上设有声孔；

ASIC芯片，所述ASIC芯片设置在所述基板上；