[发明专利]晶圆背面异常检测方法、系统及电子设备

权利要求书

1.一种晶圆背面异常检测系统，基于单片湿法清洗机台进行检测，所述单片湿法清洗机台包括用于对晶圆进行湿法清洗的卡置装置、用于干燥晶圆的机械手臂和机台控制器，其特征在于，所述晶圆背面异常检测系统包括：

光源，所述光源固定在所述卡置装置的卡盘的侧上方，以用于在检测控制器的控制下为成像设备的拍照过程提供拍摄照明；

成像设备，所述成像设备固定在所述卡置装置的卡盘的正上方，以用于在所述检测控制器的控制下，在所述晶圆背面进行湿法清洗前后对所述晶圆背面分别进行拍照；

传感器，所述传感器固定在所述机械手臂的原点位置处，以用于在所述晶圆背面进行湿法清洗后且在所述机械手臂的触发下，向所述检测控制器发送第一拍照指令；

检测控制器，所述检测控制器分别与所述机台控制器、光源、成像设备以及传感器电性连接，以用于在与所述机台控制器的触发下，控制所述光源和所述成像设备的开启与关闭。

2.如权利要求1所述的晶圆背面异常检测系统，其特征在于，所述卡置装置的卡盘上还设置有多个顶针，所述顶针等间距分布在所述晶圆放置后对应的所述晶圆的边缘上，以用于夹紧所述晶圆。

3.如权利要求2所述的晶圆背面异常检测系统，其特征在于，在所述顶针夹紧所述晶圆后，所述卡置装置还用于向与其电性连接的所述机台控制器发送第二拍照指令，以在所述机台控制器的触发下，控制所述光源和所述成像设备对湿法清洗前的所述晶圆背面进行拍照。

4.一种基于如权利要求1-3任一项所述的晶圆背面异常检测方系统的晶圆背面异常检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1，接收第二拍照指令，根据所述第二拍照指令开启所述光源和所述成像设备，并利用所述光源和所述成像设备对固定在所述卡盘上的所述晶圆背面进行第一次拍照，以得到第一图像；

步骤S2，接收第一拍照指令，根据所述第一拍照指令开启所述光源和所述成像设备，并利用所述光源和所述成像设备对湿法清洗后的晶圆背面进行第二次拍照，以得到第二图像。

5.如权利要求4所述的晶圆背面异常检测方法，其特征在于，所述步骤S1中的所述晶圆在进行第一次拍照之前，至少经过一次半导体工艺处理，以使所述晶圆上形成有半导体结构。

6.如权利要求4所述的晶圆背面异常检测方法，其特征在于，在所述步骤S1中根据所述第二拍照指令开启所述光源和所述成像设备的步骤，包括：

将所述晶圆放置到所述单片湿法清洗机台的卡置装置上，所述晶圆的边缘与所述卡置装置上的顶针接触，以使所述卡置装置在所述顶针夹紧所述晶圆后向所述机台控制器发送第二拍照指令；

所述检测控制器根据所述机台控制器发送的所述第二拍照指令，向所述光源和所述成像设备分别发送开启指令。

7.如权利要求4所述的晶圆背面异常检测方法，其特征在于，在所述步骤S1之后且在所述步骤S2之前，所述检测方法还包括：

判断所述第一图像上是否存在异常区域；

若判断结果为是，则对所述第一图像进行灰阶变化计算，以确定出所述异常区域的长度或面积，并判断所述异常区域的长度或面积是否大于预设阈值；

若判断结果为是，则确定在本次湿法清洗之前所述晶圆背面已存在异常问题，并向所述机台控制器发生报警信号。

8.如权利要求7所述的晶圆背面异常检测方法，其特征在于，在所述步骤S2之后，所述检测方法还包括：

将所述第一图像和所述第二图像进行比较，并将所述第二图像不同于所述第一图像的区域确定为所述第二图像的异常区域；

对所述第二图像的异常区域进行灰阶变化计算，以确定出所述第二图像的异常区域的长度或面积，并判断所述第二图像的异常区域的长度或面积是否大于所述预设阈值；

若判断结果为是，则确定本次湿法清洗过程对所述晶圆背面造成异常问题，并向所述机台控制器发生报警信号。

9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；

存储器，用于存放计算机程序；

处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现权利要求4-8任一所述的晶圆背面异常检测方法步骤。