[发明专利]线路板及其制备方法

说明书

本申请提供一种线路板及其制备方法。上述的线路板的制备方法包括：提供一板件；对所述板件以预定温度进行烘烤，使所述板件的板面铜厚达到第一预定厚度，并使所述板件的孔铜厚达到第二预定厚度；检测所述板件的涨缩系数以获得实际涨缩系数；判断所述实际涨缩系数是否小于或等于涨缩系数阈值；若是，则对所述板件进行丝印操作，以在所述板件表面形成油墨层；对所述板件进行曝光显影，如此仅在板件经烘烤之后的实际涨缩系数小于或等于涨缩系数阈值，才进行丝印油墨操作，确保板件进行丝印油墨的精度，也即是确保阻焊开窗及灯珠开窗等部位的精度，避免油墨形成于灯珠或焊盘区域，提高了线路板的制备良率。

技术领域

本发明涉及线路板制造领域，特别是涉及一种线路板及其制备方法。

背景技术

Mini LED技术，又称次毫米发光二极管，是指将传统LCD显示屏侧边背光源几十颗的LED灯珠，更改为数千颗、数万颗甚至更多的直下式背光源灯珠，通过大数量灯珠的密集分布，实现了小范围内的区域调光，从而能够在更小的混光距离内实现更高的亮度均匀性和色彩对比度，可对现有LCD显示器件的背光性能起到了极大的提升作用，实现了终端产品的超薄、高显色性和省电的性能。

为适应LED线路板的市场发展，应用于Mini LED背光产品的线路板也需相对应发展。然而，传统的LED产品的线路板的制备良率较低，尤其对于高密度微型焊盘的线路板。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种制备良率较高的线路板及其制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种线路板的制备方法，包括：

提供一板件；

对所述板件以预定温度进行烘烤，使所述板件的板面铜厚达到第一预定厚度，并使所述板件的孔铜厚达到第二预定厚度；

检测所述板件的涨缩系数以获得实际涨缩系数；

判断所述实际涨缩系数是否小于或等于涨缩系数阈值；

若是，则对所述板件进行丝印操作，以在所述板件表面形成油墨层；

对所述板件进行曝光显影。

在其中一个实施例中，所述预定温度为110摄氏度至230摄氏度。

在其中一个实施例中，所述对所述板件以预定温度进行烘烤的步骤具体为：

对所述板件以预定温度进行持续烘烤预定时间。

在其中一个实施例中，所述预定时间为3小时～7小时。

在其中一个实施例中，所述预定时间为4小时。

在其中一个实施例中，所述对所述板件进行丝印操作的步骤包括：

对所述板件的灯珠面进行第一丝印操作，形成所述油墨层的第一油墨区；

对板件的集成电路面进行第二丝印操作，形成所述油墨层的第二油墨区，所述第二油墨区与所述第一油墨区连接。

在其中一个实施例中，所述检测所述板件的涨缩系数以获得实际涨缩系数的步骤包括：

检测所述板件的长边的涨缩系数，以获得所述板件的实际长边涨缩系数；

检测所述板件的短边的涨缩系数，以获得所述板件的实际短边涨缩系数。

在其中一个实施例中，所述涨缩系数阈值包括长边涨缩系数阈值和短边涨缩系数阈值；

所述判断所述实际涨缩系数是否小于或等于涨缩系数阈值的步骤包括：

判断所述实际长边涨缩系数是否小于或等于所述长边涨缩系数阈值；