[发明专利]一种多模态柔性压力传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种多模态柔性压力传感器，其特征在于：第一柔性基底(1)、水平排列或垂直叠印在所述第一柔性基底(1)上的压阻式柔性传感器、压电式柔性传感器和电容式柔性传感器。

2.根据权利要求1所述的一种多模态柔性压力传感器，其特征在于：还包括第二柔性基底(5)和第一柔性封装层(6)，所述第一柔性基底(1)的上表面上平行排列设置压阻第一电极层(21)、压电第一电极层(31)和电容第一电极层(41)，所述压阻第一电极层(21)上设置有第一压阻敏感材料层(22)，所述压电第一电极层(31)上设置有压电敏感材料层(32)，所述电容第一电极层(41)上设置有电容敏感材料层(42)，所述压电敏感材料层(32)的上表面印刷有压电第二电极层(33)，所述第二柔性基底(5)的下表面上印刷有压阻第二电极层(24)和电容第二电极层(43)，所述压阻第二电极层(24)上印刷有第二压阻敏感材料层(23)，所述第一柔性封装层(6)的上下两面分别与第一柔性基底(1)的上表面和第二柔性基底(5)的下表面粘接，所述第一柔性封装层(6)的高度使第一压阻敏感材料层(22)和第二压阻敏感材料层(23)之间具有间隙。

3.根据权利要求1所述的一种多模态柔性压力传感器，其特征在于：还包括第三柔性基底(7)、第一柔性覆盖层(8)和第二柔性封装层(9)，所述第一柔性基底(1)的正面印刷有压阻第一电极层(21)和压电第一电极层(31)，所述压阻第一电极层(21)上设置有第一压阻敏感材料层(22)，所述压电第一电极层(31)上设置有压电敏感材料层(32)，所述压电敏感材料层(32)的上表面印刷有压电第二电极层(33)，所述第三柔性基底(7)的下表面上设置有压阻第二电极层(24)，所述压阻第二电极层(24)上设置有第二压阻敏感材料层(23)，所述第二柔性封装层(9)的上下两面分别与第一柔性基底(1)的上表面和第三柔性基底(7)的下表面粘接，所述第二柔性封装层(9)的高度使第一压阻敏感材料层(22)和第二压阻敏感材料层(23)之间具有间隙；所述第一柔性基底(1)的下表面印刷有电容第一电极层(41)，所述电容第一电极层(41)的下表面设置有电容敏感材料层(42)，所述电容敏感材料层(42)上设置有电容第二电极层(43)，所述电容第二电极层(43)上覆盖第一柔性覆盖层(8)。

4.根据权利要求1所述的一种多模态柔性压力传感器，其特征在于：还包括第四柔性基底(10)和第五柔性基底(11)，所述第四柔性基底(10)上设置有电容第一电极层(41)，所述电容第一电极层(41)上表面粘贴有第三柔性封装层(13)，所述第三柔性封装层(13)内封装有电容敏感材料层(42)；所述第五柔性基底(11)的下表面设置有电容第二电极层(43)，所述第三柔性封装层(13)的上表面与所述电容第二电极层(43)粘接；所述第五柔性基底(11)的上表面设置有压阻第一电极层(21)，所述压阻第一电极层(21)的上表面设置有第一压阻敏感材料层(22)，所述第一柔性基底(1)的下表面设置有压阻第二电极层(24)，所述压阻第二电极层(24)的下表面设置有第二压阻敏感材料层(23)，所述第一压阻敏感材料层(22)和第二压阻敏感材料层(23)之间通过第四柔性封装层(14)的支撑形成间隙；所述第一柔性基底(1)的上表面设置有压电第一电极层(31)，所述压电第一电极层(31)的上表面设置有压电敏感材料层(32)，所述压电敏感材料层(32)的上表面设置有压电第二电极层(33)，所述压电第二电极层(33)的表面设置第二柔性覆盖层(12)。

5.根据权利要求4所述的一种多模态柔性压力传感器，其特征在于：所述第四柔性封装层(14)的上下两面分别与第一柔性基底(1)的下表面和第五柔性基底(11)上表面粘贴。

6.根据权利要求4所述的一种多模态柔性压力传感器，其特征在于：所述第四柔性封装层(14)的上下两面分别与所述第一压阻敏感材料层(22)和第二压阻敏感材料层(23)的边缘处粘贴。