[发明专利]电磁屏蔽层的制备方法

说明书

本申请涉及一种电磁屏蔽层的制备方法，包括：S1、在工件表面进行等离子处理；S2、在工件表面上制备绝缘层；S3、利用喷墨设备，依据喷墨图形数据，在工件表面喷墨打印形成喷涂层；S4、在喷涂层上制备保护层。本申请采用喷墨打印工艺制备电磁屏蔽层，可以在工件的局部按需要进行电磁屏蔽保护，喷墨打印出来的图形就是实际需要的保护区域，减少物料浪费，达到精准保护；同时针对不同的电磁屏蔽工艺的要求，可以组合使用不同的金属墨水打印不同的屏蔽层；相对于金属外壳电磁屏蔽工艺，喷墨工艺符合工件小型化发展的要求；相对与PVD镀膜工艺，喷墨工艺更简单，无需长周期时间和高成本，更适应于更小区域，同比可降低约25％的总成本。

技术领域

本发明涉及一种电磁屏蔽层的制备方法。

背景技术

随着高速芯片的不断开发与应用，信号频率也越来越高，而承载它们的印刷电路板(PCB)或柔性电路板(FPC)等可能会越来越小，从而使得IC器件集成度随之提高。设备的小型化和器件的速度越来越高，使得电子产品中的电磁干扰(EMI)问题也更加严重。

PCBA焊接有高频高速半导体处理器，例如FPGA、CPU、IGBT等电子元件，这类电子元件在工作时，即不希望被外界电磁波干扰，同时又不希望自身辐射出电磁波干扰外界面设备及对人体的辅射危害。因此在生产PCBA时，需要对这类电子元件做电磁干扰(EMI)的屏蔽处理，通常是在电子元件上增设屏蔽层。增设屏蔽层的方式主要有增设金属外壳或物理气相沉积法(PVD)镀膜。增设金属外壳不利于PCBA的小型化，PVD镀膜的成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种操作简单、成本低且省时电磁屏蔽层的制备方法，适用于各种尺寸和大小的半导体器件。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电磁屏蔽层的制备方法，所述制备方法包括：

S1、在工件表面进行等离子处理；

S2、在所述工件表面上制备绝缘层；

S3、利用喷墨设备，依据喷墨图形数据，在所述工件表面喷墨打印形成喷涂层；

S4、在所述喷涂层上制备保护层。

进一步地，喷墨打印所述喷涂层时，所述喷墨设备的喷头倾斜朝向所述工件表面以在所述工件侧面形成喷涂层。

进一步地，在所述工件表面进行等离子处理的区域为局部区域，且在所述工件表面进行等离子处理的区域和形成所述喷涂层的区域重合。

进一步地，喷墨打印所述喷涂层时，选用的墨水为纳米铜浆、纳米银浆、纳米金浆中的一种或多种。

进一步地，所述绝缘层可通过物理气相沉积法或点胶机点胶法制备得到。

进一步地，所述保护层通过喷墨设备喷墨打印制备得到。

进一步地，所述制备方法还包括：在所述工件表面喷墨打印形成喷涂层后，对所述喷涂层进行光固化处理。

进一步地，所述制备方法还包括：在所述喷涂层上制备保护层后，对所述保护层进行固化处理。

进一步地，所述绝缘层的材料为树脂。

进一步地，所述保护层的材料为树脂。

本发明的有益效果在于：本发明采用喷墨打印工艺制备电磁屏蔽层，可以在工件的局部按需要进行电磁屏蔽保护，喷墨打印出来的图形就是实际需要的保护区域，减少物料浪费，达到精准保护；同时针对不同的电磁屏蔽工艺的要求，可以组合使用不同的金属墨水打印不同的屏蔽层；相对于金属外壳电磁屏蔽工艺，喷墨工艺符合工件小型化发展的要求；相对与PVD镀膜工艺，喷墨工艺更简单，无需长周期时间和高成本，更适应于更小区域，同比可降低约25％的总成本。