[发明专利]一种可去除气泡的电子封装焊接基底和焊接方法

权利要求书

1.一种可去除气泡的电子封装焊接基底，其特征在于，包括基板，所述基板的焊接面上开设有若干凹槽，若干所述凹槽将所述基板的焊接面分隔成多个润湿梯度区域，所述凹槽的内侧面上形成有若干从所述基板的焊接面向所述凹槽底部延伸的润湿槽。

2.如权利要求1所述可去除气泡的电子封装焊接基底，其特征在于，若干所述润湿槽沿所述凹槽的延伸方向依次并排设置。

3.如权利要求2所述可去除气泡的电子封装焊接基底，其特征在于，若干所述润湿槽等间隔设置。

4.如权利要求1所述可去除气泡的电子封装焊接基底，其特征在于，所述凹槽的截面形状为梯形、矩形、三角形或半圆形。

5.如权利要求1所述可去除气泡的电子封装焊接基底，其特征在于，多个所述润湿梯度区域的形状为梯形、三角形或多边形。

6.如权利要求1所述可去除气泡的电子封装焊接基底，其特征在于，所述润湿槽由多个图形槽依次连通形成，所述图形槽的形状为梯形、三角形或半圆形。

7.如权利要求1所述可去除气泡的电子封装焊接基底，其特征在于，所述基板的焊接面上形成有微纳结构，所述基板的焊接面由中心向外的粗糙度不相同。

8.一种可去除气泡的电子封装焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基板上加工形成凹槽和润湿槽，形成如权利要求1所述的可去除气泡的电子封装焊接基底；

在所述基板上涂覆焊膏，进行第一次回流焊，使所述焊膏填所述凹槽和所述润湿槽；

清洗所述基板，去除所述基板上的焊渣；

再次在所述基板上涂覆焊膏，将芯片贴合至涂覆有焊膏的所述基板上，进行第二次回流焊。