[发明专利]探针清洁设备

说明书

本发明实施例提供了一种探针清洁设备，包括：清针台；清针垫，设置在所述清针台上，所述清针垫具有至少两个清针区，不同的所述清针区具有不同硬度的清针材料；检测装置，设置在所述清针台上未设置有所述清针垫的位置或是设置在装载有待清洁探针的探针卡上，用于检测待清洁探针针尖的附着物；控制装置，用于根据所述检测装置的检测结果，使所述待清洁探针在所选取的清针区执行相应的清针动作。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种探针清洁设备。

背景技术

在晶圆测试流程中，需要利用探针对晶圆上的裸片(die)进行电性测试，以确保在封装之前裸片是合格产品。为了确保晶圆测试结果的准确性，在进行一定次数的测试后，需要对探针进行清洁，以去除粘附在探针表面的杂质，避免杂质使得测试结果产生误差，降低晶圆测试结果的准确性。

现有的一种清洁探针的方案是在抛光砂纸上扎针，然而砂纸与探针摩擦本身会产生微小的碎屑，需要反复来回多次扎针才能达到清针效果，且效果欠佳，再者反复在砂纸上摩擦有可能会使探针自身损耗变大。现有的另一种清洁探针的方案是在如图1所示的清针垫上扎针，该清针垫可以包括陶瓷基板11和清针层13，陶瓷基板11和清针层13之间采用粘结层粘结在一起，清针层13采用特定材料制备，例如Probe Clean^TM材料；然而在遇到那种需要来回磨蹭扎针才能清除的脏污时，同样需要反复来回多次扎针才能达到清针效果，且此类脏污清洁效果和效率都没有抛光砂纸好。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种探针清洁设备，以解决现有的探针清洁效果差或清洁效率低的问题。

为此，本发明实施例提供了一种探针清洁设备，包括：清针台；清针垫，设置在所述清针台上，所述清针垫具有至少两个清针区，不同的所述清针区具有不同硬度的清针材料；检测装置，设置在所述清针台上未设置有所述清针垫的位置或是设置在装载有待清洁探针的探针卡上，用于检测待清洁探针针尖的附着物；控制装置，用于根据所述检测装置的检测结果，使所述待清洁探针在所选取的清针区执行相应的清针动作。

可选地，所述清针垫包括第一清针区和第二清针区，所述第一清针区由第一清针材料形成，所述第二清针区由第二清针材料形成，并且所述第一清针材料的硬度小于所述第二清针材料的硬度。

可选地，所述清针垫包括：基板；第一清针区和第二清针区，设置在所述基板上。

可选地，所述清针垫还包括第三清针区，所述第三清针区由第三清针材料形成，所述第三清针材料的硬度大于所述第一清针材料的硬度且小于所述第二清针材料的硬度。

可选地，所述清针垫包括：基板；第三清针材料层，设置在所述基板上；第一清针材料层，设置在所述第三清针材料层上以形成所述第一清针区；第二清针材料层，设置在所述第三清针材料层上以形成所述第二清针区；所述第三清针材料层上未设置有所述第一清针材料层和所述第二清针材料层的区域形成所述第三清针区。

可选地，所述清针垫包括：基板；第一清针区和第二清针区，设置在所述基板上；第三清针区，设置在所述基板上，包括设置在所述基板上的衬垫以及设置在所述衬垫上的所述第三清针材料。

可选地，所述基板与所述清针区之间还设置有粘结层。

可选地，所述第一清针材料包括高分子聚合体，所述第二清针材料包括抛光砂纸。

可选地，所述高分子聚合体包括类水凝胶和硅凝胶；和/或所述抛光砂纸为4000目至7000目的抛光砂纸。

可选地，所述第三清针材料包括金或镀金材料。

可选地，所述基板为硅片或陶瓷。

可选地，所述衬垫为硅片或陶瓷。