[发明专利]半导体引线框架蚀刻产品制造的蚀刻装置

说明书

本发明属于半导体集成电路引线框架蚀刻制造的技术领域，具体涉及半导体引线框架蚀刻产品制造的蚀刻装置，这种半导体引线框架蚀刻产品制造的蚀刻装置包括：相对设置的上显影槽和下显影槽；上显影槽的下部设置有若干上喷嘴，下显影槽的上部设置有若干下喷嘴，上喷嘴和下喷嘴错位相对，若干上喷嘴为阵列分布，一列上的上喷嘴呈W分布，若干下喷嘴为阵列分布，一列上的下喷嘴呈W分布；上显影槽和下显影槽设置有上下移动机构。这种半导体引线框架蚀刻产品制造的蚀刻装置具有多角度清除产品表面微小颗粒残留，便于后续加工，提升产品质量的效果。

技术领域

本发明属于半导体集成电路引线框架蚀刻制造技术领域，具体涉及半导体引线框架蚀刻产品制造的蚀刻装置。

背景技术

在半导体引线框架制造技术领域中，用蚀刻技术将金属素材制造加工成多种多样的高科技领域所需的精密半导体电子产品成为目前十分重要的课题。例如，半导体集成电路的重要技术核心，芯片制造技术是高尖端科学技术发展的重要基础及核心组成部分；半导体引线框架作为集成电路的芯片载体，是电子信息产业中重要的基础原材料；因而半导体引线框架制造技术是制造高精密半导体集成电路的重要基础材料。

在现代电子信息产业领域当中，半导体引线框架蚀刻设备是非常重要的基础制造核心技术。目前，半导体引线框架蚀刻制造设备是影响现代集成电路半导体引线框架制造水平的至关重要的核心基础。只有不断提高蚀刻制造设备的工艺水平和制造加工精度，才能不断提高现代电子信息产业中半导体集成电路引线框架的制造技术的持续发展。

解决显影后的金属感光膜材料在蚀刻工段，存在蚀刻产品精度不稳定，达不到产品精度规格范围的问题。

发明内容

本发明的目的是提供半导体引线框架蚀刻产品制造的蚀刻装置，以解决蚀刻产品精度不稳定，达不到产品精度规格范围的技术问题，达到能够提升蚀刻产品精度，使产品达到精度规格范围的目的。

为了解决上述技术问题，本发明提供了半导体引线框架蚀刻产品制造的蚀刻装置，包括：

相对设置的上显影槽和下显影槽；

所述上显影槽的下部设置有若干上喷嘴，所述下显影槽的上部设置有若干下喷嘴，所述上喷嘴和下喷嘴错位相对，若干所述上喷嘴为阵列分布，一列上的所述上喷嘴呈W分布，若干所述下喷嘴为阵列分布，一列上的所述下喷嘴呈W分布；

所述上显影槽和下显影槽设置有摇摆机构，所述摇摆机构包括转动竖杆、同轴连接所述转动竖杆的驱动件、连接所述转动竖杆的上连接件和下连接件；

所述上连接件包括上偏心轮片、叠合于上偏心轮片下侧的上连接片和上固定组件，所述上固定组件用于将上偏心轮片和上连接片固定于转动竖杆，所述上连接片铰接有上摆动臂，所述上摆动臂的末端设置有用于连接上显影槽的上连接组件，所述上连接组件包括竖向转动连接于所述上摆动臂末端的上竖向连接杆和上连接板，所述上连接板开设有横向的上腰形孔，所述上摆动臂穿过所述上腰形孔，所述上连接板通过上转动件转动连接有上摆动臂；

所述下连接件包括下偏心轮片、叠合与下偏心轮片下侧的下连接片和下固定组件，所述下固定组件用于将下偏心轮片和下连接片固定于转动竖杆，所述下连接片铰接有下摆动臂，所述下摆动臂的末端设置有用于连接下显影槽的下连接组件，所述下连接组件包括竖向转动连接于所述下摆动臂末端的下竖向连接杆和下连接板，所述下连接板开设有横向的下腰形孔，所述下摆动臂穿过所述下腰形孔，所述下连接板通过下转动件转动连接有下转动竖杆。

进一步的，所述上固定件包括位于所述上偏心轮片上侧的上主箍紧件和位于所述上连接片下侧的上副箍紧件。

进一步的，所述下固定件包括位于所述下偏心轮片上侧的下主箍紧件和位于所述下连接片下侧的下副箍紧件。

进一步的，所述上转动件包括由上连接板延伸出的上下相对的一对上固定板，一对所述上固定板之间转动连接所述上竖向连接杆。