[发明专利]多工位图像综合复判缺陷检测方法

说明书

本发明涉及一种多工位图像综合复判缺陷检测方法，包括以下步骤，S1、在产品成像检测位置搭建成像所需的硬件结构，包括多个相机、镜头以及光源；S2、采用步骤S1中搭建的成像硬件对同一产品进行多次图像采集以获取多张图像；S3、对比同一产品在多张图像上的缺陷信息，判断检出缺陷类型。本发明克服了现有技术检出率底、误判率高的缺陷，采用多工位图像的综合复判技术，利用同一个缺陷在多个图像的特征表现来区分其类型，更加的准确。

技术领域

本发明涉及图像视觉检测技术领域，尤其是一种多工位图像综合复判缺陷检测方法。

背景技术

缺陷检测通常是指对物品表面缺陷的检测，表面缺陷检测是采用先进的机器视觉检测技术，对工件表面的斑点、凹坑、划痕、色差、缺损等缺陷进行检测，缺陷检测技术一直是检测方面的重点难题，但是目前市场上并没有完善的解决方法，由于缺陷检测技术要求较高，并且厂商要求的漏判率和误判率都要求极高，所以缺陷检测一直是一个让人头疼的难题。

并且，由于现在的检测技术大多都是单工位的检测方式，比如明场、暗场图像，算法根据单个图像的缺陷表型来区分缺陷的类型，这种单图像的检测方法判断缺陷时，只能从单幅图像的缺陷表现来判断，存在一定的失败率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种多工位图像综合复判缺陷检测方法，通过多个工位的图像从各个图像的缺陷表现来综合判断一个缺陷是否需要被检出，解决单工位图像检测出现的漏检和误检问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多工位图像综合复判缺陷检测方法，包括以下步骤，

S1、在产品成像检测位置搭建成像所需的硬件结构，包括多个相机、镜头以及光源；

S2、采用步骤S1中搭建的成像硬件对同一产品进行多次图像采集以获取多张图像；

S3、对比同一产品在多张图像上的缺陷信息，判断检出缺陷类型。

进一步的说，本发明所述的步骤S1中的硬件结构包括第一相机、第一镜头、第一光源、第二光源、第三光源、第二相机以及第二镜头；所述的第二光源和第三光源分别设置与产品的上方和下方；所述的第一光源设置于第二光源的上方；所述的第一相机和第一镜头设置于第一光源的上方；所述的第二相机和第二镜头设置于第三光源的下方。

再进一步的说，本发明所述的第一光源为背光源。

再进一步的说，本发明所述的第二光源和第三光源均为平行同轴光源。

进一步的说，本发明所述的步骤S2中，对同一产品进行多次图像采集包括以下步骤，

S21、在第一光源下拍摄第一张图像；

S22、在第二光源下拍摄第二张图像；

S23、在第三光源下拍摄第三张图像。

再进一步的说，本发明所述的步骤S3中，将同一个缺陷在第二张图像和第三张图像上的特征表现与第一张图像上的特征表现进行灰度以及对比度的比对，以此判断检出缺陷类型。

本发明的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，采用多工位图像的综合复判方法，利用同一个缺陷在多个图像的特征表现来区分其类型会更加的准确，提高了检出率，减少了误判率；同时，使用本方法能够使产品进行高效的分类，达到客户的使用要求，大大较少了人力目检的成本。

附图说明

图1是本发明的成像结构示意图；

图2A-图2C是本发明缺陷综合复判图像示意图；

图中：1、产品；2、第二光源；3、第三光源；4、第一光源；5、第一镜头；6、第二镜头；7、第一相机；8、第二相机。

具体实施方式