[发明专利]一种激光器和激光投影设备

说明书

本发明公开了一种激光器和激光投影设备，激光器包括：管壳；管壳包括底板和位于底板之上的环状侧壁，底板和环状侧壁形成容置空间；多个激光芯片组件固定于管壳的底板之上；多个引脚固定于管壳的环状侧壁上；引脚的一端位于管壳之外，引脚的另一端延伸至容置空间内。在管壳内设置有多个转接器，转接器靠近对应的引脚一侧的高度大于转接器靠近对应的激光芯片组件一侧的高度，由此可以使引脚与转接器高度较高的一侧连接，使激光芯片组件与转换器高度较低的一侧连接，从而缩短引脚、激光芯片组件与转接器之间的金线长度，在保证引脚与激光芯片组件之间电流导通的同时，实现更高的可靠性。

技术领域

本发明涉及激光投影显示技术领域，尤其涉及一种激光器和激光投影设备。

背景技术

目前，激光投影行业的发展十分迅速，激光器作为其中的核心部件之一，起到了无可替代的作用。半导体激光器是在生产完芯片后，在对芯片进行封装而成的。所以激光器的封装能力对激光器的应用、成本、性能等指标具有十分重大的影响。

目前的多芯片激光器封装系统中，需要采用金丝键合(Wire Bonding，简称WB)的方式实现电路连结，具体是在管壳两侧设置引脚的方式进行内外联通，伸入管壳内部的引脚再与激光芯片组件通过金线连接。由于引脚与激光芯片组件之间具有一定的距离，且有较大的高低差，因此在WB时极大的增加了金线的长度，在电流增加时，导致金线熔断风险较大，可靠性差。

发明内容

本发明一些实施例中，激光器包括：管壳；管壳包括底板和位于底板之上的环状侧壁，底板和环状侧壁形成容置空间；多个激光芯片组件固定于管壳的底板之上；多个引脚固定于管壳的环状侧壁上；引脚的一端位于管壳之外，引脚的另一端延伸至容置空间内。在管壳内设置有多个转接器，转接器靠近对应的引脚一侧的高度大于转接器靠近对应的激光芯片组件一侧的高度，由此可以使引脚与转接器高度较高的一侧连接，使激光芯片组件与转换器高度较低的一侧连接，从而缩短引脚、激光芯片组件与转接器之间的金线长度，在保证引脚与激光芯片组件之间电流导通的同时，实现更高的可靠性。

本发明一些实施例中，转接器为阶梯状结构，转接器包括第一级台阶面和第二级台阶面；第一级台阶面靠近激光芯片组件一侧，第二级台阶面靠近引脚一侧；第一级台阶面的高度小于第二级台阶面的高度。其中，第一级台阶面上设置有第一导电材料层；第二级台阶面上设置有第二导电材料层，第一导电材料层和第二导电材料层通过导线连接，使得第一级台阶面和第二级台阶面导通。第一级台阶面的高度较高，以使第一级台阶面的高度与引脚更接近，在打线时可以缩短引脚与第一级台阶面之间的金线的长度。第二级台阶面2的高度较低，以使第二级台阶面的高度与激光芯片组件更接近，在打线时可以缩短激光芯片组件与第二级台阶面之间的金线长度。

本发明一些实施例中，第一级台阶面与激光芯片组件背离管壳的底板一侧的表面齐平；第二级台阶面与引脚背离管壳的底板一侧的表面齐平。即激光芯片组件的高度与第一级台阶面的高度相等，引脚的高度与第二级台阶面的高度相等。由此可以最大限度地减小激光芯片组件、引脚与转接器之间的金线的长度。

本发明一些实施例中，第一级台阶面的高度可以根据激光芯片组件的高度进行设置，第二级台阶面的高度可以根据引脚的高度进行设置。考虑到目前激光器的结构以及小型化要求，可以将第一级台阶面的高度设置在0.3mm～0.5mm，将第二级台阶面的高度设置在0.5mm～1.0mm。

本发明一些实施例中，转接器整体可以设置为矩形或方形，转接器的长度和宽度可以根据引脚与激光芯片组件之间的距离，以及需要连接的金线的数量进行设置。考虑到小型化需求，将转接器的长度设置在1.0mm～2.0mm，将转接器的宽度设置在0.7mm～1.5mm。