[发明专利]印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

第一腔，设置在所述第一绝缘层的一个表面中；

多个突起部，在所述第一腔中彼此间隔开；以及

第一布线层，嵌在所述第一绝缘层的所述一个表面中。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第一绝缘层的所述一个表面中的第二腔，

其中，所述第一腔设置在所述第二腔的下表面上。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第二腔的侧表面上的槽部。

4.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第二腔比所述第一腔宽，使得所述第一腔的内壁与所述第二腔的内壁具有台阶。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第二布线层，设置在所述第一绝缘层的另一表面上；

第一过孔层，贯穿所述第一绝缘层的至少一部分并使所述第一布线层和所述第二布线层彼此连接；

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述另一表面上并且具有嵌有所述第二布线层的一个表面；以及

第三布线层，设置在所述第二绝缘层的另一表面上；

第二过孔层，贯穿所述第二绝缘层的至少一部分并使所述第二布线层和所述第三布线层彼此连接。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上的第四布线层，

其中，所述第四布线层覆盖所述第一布线层的至少一部分。

7.如权利要求5所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第一绝缘层的所述一个表面和所述第二绝缘层的所述另一表面上的钝化层。

8.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露，并且

所述第一布线层的与所述第一绝缘层接触的表面的粗糙度相对大于所述第一布线层的从所述第一绝缘层暴露的表面的粗糙度。

9.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个突起部利用所述第一绝缘层的一部分形成。

10.一种电子组件封装件，包括：

第一印刷电路板，包括绝缘层、设置在所述绝缘层的一个表面中的第一腔以及在所述第一腔中彼此间隔开的多个突起部；

第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的一侧上并且具有一个表面，所述第一印刷电路板安装在所述一个表面上；以及

电子组件，安装在所述第二印刷电路板的所述一个表面上，

其中，所述第一印刷电路板的所述绝缘层的所述一个表面与所述电子组件接触。

11.如权利要求10所述的电子组件封装件，其中，所述多个突起部与所述电子组件的一个表面接触。

12.如权利要求10所述的电子组件封装件，所述电子组件封装件还包括包封剂，所述包封剂设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间并且覆盖所述电子组件的至少一部分。

13.如权利要求12所述的电子组件封装件，其中，所述包封剂设置在所述第一腔的至少一部分中。

14.如权利要求13所述的电子组件封装件，所述电子组件封装件还包括设置在所述绝缘层的所述一个表面上的第二腔，

其中，所述第一腔设置在所述第二腔的下表面上，并且

所述包封剂设置在所述第二腔的至少一部分中。

15.如权利要求14所述的电子组件封装件，其中，所述第二腔比所述第一腔宽，使得所述第一腔的内壁和所述第二腔的内壁具有台阶。