[发明专利]键合头、芯片键合机和键合方法

权利要求书

1.一种键合头，其特征在于，所述键合头包括：拾取组件、多个柔性体及多个控制件，所述拾取组件用于拾取芯片，所述柔性体包括第一连接端和第二连接端，多个所述柔性体的所述第一连接端均与所述拾取组件连接，多个所述柔性体的所述第二连接端分别对应地与多个所述控制件连接，所述控制件能够控制所述第一连接端与所述第二连接端之间的距离。

2.根据权利要求1所述的键合头，其特征在于，所述键合头还包括与所有所述第一连接端连接的第一承载板以及与所有所述第二连接端连接的第二承载板，所述拾取组件设于所述第一承载板上远离所述第一连接端的一侧，所述控制件与所述第二承载板连接用于控制第一承载板与第二承载板之间的距离。

3.根据权利要求2所述的键合头，其特征在于，所述控制件包括驱动件、控制轴，所述驱动件与所述控制轴连接用于驱动所述控制轴转动，所述第二承载板上开设有配合孔，所述控制轴穿设于所述配合孔，所述控制轴上设有第一螺纹，所述配合孔的孔壁上设有与所述第一螺纹配合的第二螺纹。

4.根据权利要求2所述的键合头，其特征在于，所述键合头还包括多个读数头及多个光栅尺，所有所述读数头均设于所述第二承载板上，所述读数头的数量与所述光栅尺的数量相同，所述读数头一一对应地对着所述光栅尺。

5.根据权利要求2所述的键合头，其特征在于，所述拾取组件还包括加热组件，所述加热组件设于所述第一承载板上远离所述柔性体的一侧，所述加热组件与所述芯片连接用于将所述芯片加热至共晶温度。

6.根据权利要求5所述的键合头，其特征在于，所述拾取组件还包括隔热件，所述隔热件设于所述加热组件与所述第一承载板之间。

7.根据权利要求1所述的键合头，其特征在于，所述控制件与所述柔性体的数量相同，所述控制件一一对应地与所述第二连接端连接。

8.根据权利要求1所述的键合头，其特征在于，所述键合头还包括多个压力传感器，所述压力传感器与所述控制件电性连接，所述压力传感器一一对应地设于所述柔性体上，所述压力传感器用于检测所述第一连接端与所述第二连接端的压力。

9.一种芯片键合机，用于使芯片与基板键合，其特征在于，所述芯片键合机包括：

如权利要求1至8任意一项权利要求所述的键合头，所述键合头用于拾取所述芯片；

驱动装置，与所述键合头连接，所述驱动装置用于驱动所述键合头靠近所述基板，所述驱动装置还能够调整所述键合头的空间位置。

10.一种根据权利要求9所述的芯片键合机的键合方法，其特征在于，所述键合方法包括：

所述拾取组件拾取所述芯片；

所述驱动装置驱动所述键合头靠近所述基板，直至所述芯片与所述基板接触并保持贴合；

通过多个所述控制件分别调整其所对应的所述控制件的所述第一连接端与所述第二连接端之间的距离，直至任意一个所述控制件的所述第一连接端与所述第二连接端之间的压力均相等；

所述控制件调整并锁定所述第一连接端与所述第二连接端之间的距离。