[发明专利]一种直流继电器密封方法

说明书

本发明公开一种直流继电器密封方法，涉及下轭板、排气管和焊料片，所述下轭板上开设通入密封腔体的气孔，该密封方法包括以下步骤：首先，下轭板在气孔的底部内凹加工出沉槽，焊料片开设中孔，然后将焊料片配合放置在沉槽内，再将排气管穿过焊料片的中孔配合插置在气孔中，最后钎焊使焊料片熔化在沉槽中与排气管的外周焊接。本发明采用焊料片和沉槽的结合设计，适合自动化生产，气密性更好更稳定。

技术领域

本发明属于继电器技术领域，尤其是指一种直流继电器密封方法。

背景技术

直流继电器一般由陶瓷罩组件、下轭板、金属壳、排气管组成，陶瓷罩组件盖合于下轭板的一面，金属壳固定于下轭板的另一面，从而陶瓷罩组件、下轭板、金属壳之间构成一个密封腔体，该密封腔体要求满足一定的泄漏率，比如泄漏率小于1×10^-10Pa·m3/s，并在该密封腔体中充有保护性气体，比如氢气H₂。

要形成此密封腔体并在腔体中充保护性气体，就需要留有一可以抽出腔体内部气体和往腔体内部充入保护性气体的排气管。如图1所示，现有设计是：下轭板1’的底部开设有通入密封腔体内的气孔供排气管2’连接，气孔与排气管的连接处通过高温焊接一焊料圈3’，通常材质为银铜28，焊料融化、填充连接处的间隙，形成致密的一体，确保不漏气。但是现有设计的缺陷是；一、焊料是绕制成圈状，成型过程复杂，效率低，成本高；二、无法自动化生产，必须把排气管装入气孔中，紧接着套上焊料圈；三、焊料圈容易在高温下四处流淌，造成浪费且影响最终的气密性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种直流继电器密封方法，采用焊料片和沉槽的结合设计，适合自动化生产，气密性更好更稳定。

为达成上述目的，本发明的解决方案为：一种直流继电器密封方法，涉及下轭板、排气管和焊料片，所述下轭板上开设通入密封腔体的气孔，该密封方法包括以下步骤：首先，下轭板在气孔的底部内凹加工出沉槽，焊料片开设中孔，然后将焊料片配合放置在沉槽内，再将排气管穿过焊料片的中孔配合插置在气孔中，最后钎焊使焊料片熔化在沉槽中与排气管的外周焊接。

作为优选方案，所述焊料片为模具冲压成型。

作为优选方案，所述排气管的端部形成内凹的台阶面，所述排气管的端部插置气孔时，台阶面抵接在沉槽底面。

作为优选方案，所述焊料片的形状为圆环形或多边形。

作为优选方案，所述焊料片的截面呈扁平状。

作为优选方案，所述焊料片设有缺口。

作为优选方案，所述焊料片采用银铜制成。

作为优选方案，所述排气管采用无氧铜制成。

作为优选方案，所述下轭板采用导磁材料制成。

作为优选方案，所述导磁材料为纯铁或低碳钢。

采用上述方案后，本发明的增益效果在于：

一、本发明的生产可实现自动化，先将焊料片放置在沉槽内，然后将排气管穿过焊料片的中孔配合插置在气孔中，最后焊接，这样一来，自动化代替了手工装配，完全改变了传统继电器的生产工艺；

二、下轭板设计一沉槽，既便于放置焊料，又能避免焊料外溢，相对现有凸出的焊料圈来说，本发明的下轭板表面更平整、干净，焊料更完整，避免损坏，延长寿命，进而密封处的气密性更加严实；

三、固定排气管用的焊料设计为可通过模具冲压成型的标准件，成型简单、效率高。

附图说明

图1是现有继电器的排气管连接结构示意图；

图2是本发明陶瓷罩组件和下轭板的分解示意图一；

图3是本发明陶瓷罩组件和下轭板的分解示意图二；