[发明专利]显示面板及其制备方法和显示装置在审
申请号: | 202210333501.6 | 申请日: | 2022-03-30 |
公开(公告)号: | CN114744013A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 孙丹丹;吴康成;徐加荣;杨锦智;陈念泽;张迎春 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06F3/041 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 刘欣 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基底以及位于所述基底一侧的像素定义层;
发光功能层,位于所述像素定义层远离所述基底的一侧;
触控电极层,位于所述像素定义层和所述发光功能层之间,所述触控电极层包括多个第一触控电极或者第一触控电极的部分。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述触控电极层由金属保护层形成,所述金属保护层用于在形成所述显示面板的透光孔时对所述显示面板进行保护。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述触控电极层包括多个第一触控电极的情况下,所述显示面板还包括多个第二触控电极,所述第一触控电极沿第一方向延伸,所述第二触控电极沿第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向相交;
所述第二触控电极包括多个主体部和多个连接部,相邻两个所述主体部通过所述连接部桥接,所述第一触控电极与所述连接部在所述基底上的垂直投影相交叠,所述主体部与所述第一触控电极在所述基底上的垂直投影不交叠;其中,所述主体部位于所述触控电极层,所述连接部位于除所述触控电极层之外的金属层;
优选地,所述显示面板还包括位于所述发光功能层一侧的第一电极,所述连接部与所述第一电极同层设置,并位于相邻所述第一电极之间;
优选地,所述主体部和所述第一触控电极为透明电极。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括第一电极,所述第一电极位于所述发光功能层的一侧;
在所述触控电极层包括多个第一触控电极的情况下,所述显示面板还包括与所述第一电极同层设置的多个第二触控电极,所述第二触控电极位于相邻所述第一电极之间;所述第一触控电极沿第一方向延伸,所述第二触控电极沿第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向相交;
优选地,所述第一触控电极为透明电极。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括位于所述发光功能层一侧的第一电极;
在所述触控电极层包括第一触控电极的部分的情况下,所述第一触控电极的连接部位于所述触控电极层,所述第一触控电极的主体部与所述第一电极同层设置,并且所述第一触控电极的主体部与所述第一电极在所述基底上的垂直投影不交叠,所述第一触控电极的连接部用于将所述第一触控电极的主体部桥接;
优选地,所述显示面板还包括第二触控电极,所述第二触控电极与所述第一触控电极的主体部同层设置。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述触控电极层包括多个第一触控电极的情况下,所述多个第一触控电极为自容式触控电极。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括支撑层,所述支撑层位于所述像素定义层和所述发光功能层之间,所述触控电极层位于所述支撑层远离所述基底的一侧,或者,所述触控电极层与所述支撑层同层;
和/或,所述显示面板还包括位于所述发光功能层和所述触控电极层之间的绝缘层。
8.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
提供基底;
在所述基底的一侧形成像素定义层;
在所述像素定义层远离所述基底的一侧形成触控电极层,所述触控电极层包括多个第一触控电极或者第一触控电极的部分;
在形成所述触控电极层之后,在所述像素定义层远离所述基底的一侧形成发光功能层。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述像素定义层远离所述基底的一侧形成触控电极层,所述触控电极层包括多个第一触控电极或者第一触控电极的部分,包括:
在所述像素定义层远离所述基底的一侧形成金属保护层;
形成贯穿所述金属保护层和所述金属保护层至所述基底中的至少部分膜层的透光孔;其中,所述金属保护层用于在形成所述透光孔时对所述显示面板进行保护;
对所述金属保护层进行图形化,得到多个所述第一触控电极或者所述第一触控电极的部分。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥维信诺科技有限公司,未经合肥维信诺科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210333501.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的