[发明专利]一种细窄型导电泡棉转贴结构及其成型工艺

说明书

本发明公开了一种细窄型导电泡棉转贴结构及其成型工艺，其中，转贴结构包括离型膜一、离型膜二和导电泡棉基体，离型膜一位于离型膜二的上方，导电泡棉基体的底面贴附有厚度为0.03‑0.05mm，粘着力＞1.5kg/inch的双面胶；离型膜一中设置有定位孔；导电泡棉基体中全断成型有导电泡棉产品，双面胶对应导电泡棉产品处全断成型；离型膜一对应导电泡棉产品处镂空有转贴框，转贴框比导电泡棉产品单边宽0.2‑0.5mm；导电泡棉产品底部贴附的双面胶透过转贴框贴附于离型膜二上。利用双面胶的剥离力使导电泡棉产品被全断成型后依然可以稳定地留在导电泡棉基体中，导电泡棉产品穿过转贴框能全部贴至适配面上，无需再采用压合工序，提高了导电泡棉的转贴效率。

技术领域

本发明属于3C导电泡棉技术领域，涉及到一种细窄型导电泡棉转贴结构及其成型工艺。

背景技术

手机、电脑等3C产品内部需屏蔽缓冲部位需特贴覆导电泡绵。宽度小于10mm、厚度为0.5mm-3mm的导电泡棉从载膜上手动揭离时，极易出现导电泡绵卷曲的问题，导致转贴速度较慢。

申请号为：201310377008.5的中国发明专利中公开了一种薄型导电泡棉的转贴结构，此导电泡棉通过在离型膜中设置单边宽度小于泡棉的异形框，并在离型膜中成型半剪料口，由于导电泡棉的大部分主体穿过异形框与下方的哑膜贴合(转贴时与产品贴合)，在撕除离型膜时，导电泡棉从离型膜上脱出，抚平导电泡棉即可完成转贴。此种转贴结构虽然能提高转贴速度，但是在撕除离型膜时，导电泡棉的边缘会被向上带起需要增加压合工序才能完成导电泡棉的转贴，影响了导电泡棉的转贴效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：如何提高导电泡棉的转贴效率。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种细窄型导电泡棉转贴结构，包括离型膜一、离型膜二和导电泡棉基体，所述离型膜一位于离型膜二的上方，所述导电泡棉基体的底面贴附有厚度为0.03-0.05mm，粘着力＞1.5kg/inch的双面胶，所述双面胶的另一面贴附于所述离型膜一上；

所述离型膜一中设置有位于所述导电泡棉基体旁侧的定位孔；

所述导电泡棉基体中全断成型有导电泡棉产品，所述双面胶对应所述导电泡棉产品处全断成型；

所述离型膜一对应所述导电泡棉产品处镂空有转贴框，所述转贴框比所述导电泡棉产品单边宽0.2-0.5mm；

所述导电泡棉产品底部贴附的双面胶透过所述转贴框贴附于所述离型膜二上。

在本技术方案中，导电泡棉基体中除去导电泡棉产品的部分为废料，离型膜二为导电泡棉产品的离型膜，离型膜一为废料的离型膜。贴附前，将离型膜二剥离，导电泡棉产品借助双面胶的回粘特性留在导电泡棉基体中，再将离型膜一中的定位孔套接于定位治具中的定位针上，将导电泡棉基体及离型膜一向下微压于适配面，导电泡棉产品透过转贴框实现与产品的贴合，最后将离型膜一与废料从治具中揭离，完成了导电泡棉产品与适配面的贴合。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种细窄型导电泡棉转贴结构的加工工艺，包括以下步骤：

第一步，取一张保护膜A当做底膜，居中背贴至将离型膜一的非离型面上，模切模具A按照设定跳距，在已贴合的离型膜一上同步冲切出定位孔和转贴框，完成模切的离型膜一离开模切模具A后立即与保护膜A分离，定位孔废料以及转贴框废料随保护膜A被卷收；

第二步，取一张保护膜B当做底膜，将离型膜A的非离型面居中背到保护膜B的胶面；再将第一步中模切好的离型膜一的非离型面居中背到离型膜A的离型面上；最后将背贴好双面胶的导电泡棉居中背贴至离型膜一的离型面上；