[发明专利]一种继电器模组在审

专利信息
申请号: 202210334915.0 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN114709111A 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 邱桂林;刘金枪;李坤峰;许国贤 申请(专利权)人: 厦门宏发电声股份有限公司
主分类号: H01H50/04 分类号: H01H50/04;H01H50/14
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 连耀忠;叶碎银
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 继电器 模组
【权利要求书】:

1.一种继电器模组,包括底座,其特征在于:还包括若干PCB板,各PCB板上分别设置至少一继电器和外接端子,所述若干PCB板分别装在底座上,且所述若干PCB板沿底座的高度方向依次分布,上下相邻的PCB板上的外接端子在高度方向上相互错开,且各PCB板上的外接端子在俯视状态可视。

2.根据权利要求1所述的继电器模组,其特征在于:底层PCB板上的外接端子包括输入端子和输出端子,其余PCB板上的外接端子为输出端子,上下相邻的PCB板之间采用电连接件相互电连接;或者,所述各PCB板上的外接端子分别包括输入端子和输出端子。

3.根据权利要求1所述的继电器模组,其特征在于:所述底座包括基座和设置在该基座上并向上延伸的两支撑壁,该两支撑壁在基座的宽度方向上相对分布;底层PCB板设置在基座上,其余PCB板设置在所述两支撑壁上;所述各PCB板上的继电器与外接端子分别沿底座的长度方向分布。

4.根据权利要求1或2或3所述的继电器模组,其特征在于:还包括外壳,该外壳连接所述底座,并至少罩住顶层PCB板及其上的继电器和外接端子,且所述外壳设有使对应的外接端子在俯视状态可视的让位开口。

5.根据权利要求4所述的继电器模组,其特征在于:所述外壳设有若干向下延伸的限位结构,所述各PCB板顶面分别由至少一限位结构压住,各限位结构分别为限位壁或限位筋条;和/或,所述各PCB板上的外接端子的顶端分别受限于所述外壳。

6.根据权利要求1或2或3所述的继电器模组,其特征在于:底层PCB板卡扣连接于所述底座,和/或,底层PCB板用胶水粘接于所述底座。

7.根据权利要求3所述的继电器模组,其特征在于:顶层PCB板用胶水粘接于所述两支撑壁,所述两支撑壁顶端外侧分别设有向上延伸的唇边,该唇边与所述支撑壁顶面之间形成点胶区域;所述两支撑壁分别与其余PCB板配合有定位结构。

8.根据权利要求4所述的继电器模组,其特征在于:顶层PCB板上设置若干状态指示灯,上下相邻的PCB板之间采用电连接件相电连接;还包括若干导光柱,所述外壳内部设有若干上下贯通的导光柱安装筒,所述若干导光柱分别穿设于对应的导光柱安装筒,且所述若干导光柱下端分别与所述若干状态指示灯一一对应。

9.根据权利要求4所述的继电器模组,其特征在于:所述外壳与所述底座卡扣连接;所述底座底端装设导轨卡扣,且二者之间配合有复位弹簧。

10.根据权利要求1或2或3所述的继电器模组,其特征在于:所述各PCB上的继电器的数量分别为至少两个,并沿所述底座的宽度方向分布;所述PCB板的数量为至少两个。

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