[发明专利]一种纳米晶TaNbTi中熵合金涂层及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210336453.6 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN114592170A 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 龙斌;鲁盛会;秦博;王亚强;孙军;李星;刘刚;张金钰 申请(专利权)人: 中国原子能科学研究院;西安交通大学
主分类号: C23C14/18 分类号: C23C14/18;C23C14/35
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 范巍
地址: 1024*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 tanbti 合金 涂层 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种TaNbTi难熔中熵合金涂层,其特征在于,其化学成分组成原子为等原子比的TaNbTi,晶体结构类型为BCC结构,该高熵合金涂层的晶粒形貌为柱状纳米晶。

2.根据权利要求1所述的一种TaNbTi难熔中熵合金涂层,其特征在于,所述涂层厚度约为2-5μm。

3.根据权利要求1所述的一种TaNbTi难熔中熵合金涂层,其特征在于,所述TaNbTi难熔中熵合金涂层的纳米压痕硬度为5.41GPa,模量为135.48GPa。

4.根据权利要求1所述的一种TaNbTi难熔中熵合金涂层,其特征在于,所述TaNbTi难熔中熵合金涂层的粗糙度为Ra20nm。

5.一种权利要求1-4任一项所述的TaNbTi难熔中熵合金涂层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1:对基体表面进行超声清洗并烘干;

步骤2:真空环境下,采用磁控溅射在基体上制备TaNbTi难熔中熵合金涂层;

其中,TaNbTi合金靶的溅射功率为100-200W,沉积时间为15000-25000s;

步骤3:将步骤2得到的TaNbTi难熔中熵合金涂层随炉真空冷却到室温,得到TaNbTi难熔高熵合金涂层。

6.根据权利要求5所述的TaNbTi难熔中熵合金涂层的制备方法,其特征在于,所述TaNbTi合金靶的原子比为:Ta:Nb:Ti=30.8:32.5:36.7at.%。

7.根据权利要求6所述的TaNbTi难熔中熵合金涂层的制备方法,其特征在于,所述TaNbTi合金靶纯度99.9wt.%。

8.根据权利要求5所述的TaNbTi难熔中熵合金涂层的制备方法,其特征在于,所述沉积温度为室温,基盘转速15r/min。

9.根据权利要求5所述的TaNbTi难熔中熵合金涂层的制备方法,其特征在于,步骤2中两个TaNbTi合金靶采用直流电源进行共溅射制备TaNbTi难熔中熵合金涂层。

10.根据权利要求5所述的TaNbTi难熔中熵合金涂层的制备方法,其特征在于,步骤1中将打磨抛光的基体在丙酮和酒精中依次超声清洗10分钟,然后烘干。

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